近日,地平線官宣獲得奇瑞汽車的戰(zhàn)略投資并完成交割,該筆資金將主要用于車載智能芯片的研發(fā)迭代與量產應用。
同時,雙方官宣在目前車載智能交互領域的合作基礎上,正式開啟面向高階輔助駕駛領域的全新合作。
根據規(guī)劃,奇瑞汽車全新高端智能電動平臺——E0X平臺將采用征程®3芯片構建算力基石。該平臺規(guī)劃了至少五款面向L2+級以上的智能化車型,首款車型奇瑞E03將于2023年落地,將實現(xiàn)高速和城區(qū)NOP輔助駕駛功能。此外,雙方基于征程2芯片打造的ADAS量產合作車型,將于2022年內落地。
作為一家車載智能芯片的技術提供商,面向L2~L4全場景整車智能應用場景,地平線三年內征程2、征程3和征程5三款可規(guī)?;慨a的車規(guī)級產品。截至2021年底,地平線征程芯片累計出貨量已經突破100萬片,目前與20+家車企簽下超過70款車型的前裝量產定點項目,成為中國率先且實現(xiàn)最大規(guī)模前裝量產的車載智能芯片企業(yè)。
今年8月中下旬,曾有知情人士透露地平線正考慮籌集1億至2億美元的新資金,并與一位顧問合作,評估投資者對此次融資的興趣,并且在等待更有利的市場條件,以便在香港進行首次公開募股(IPO)。
在國際形勢緊張的當下,國內芯片產業(yè)資本競賽加速升級,以全力突破產業(yè)瓶頸,搶占技術高地。
據中商情報產業(yè)研究院數據,自2019以來,國內芯片行業(yè)投資事件迅速增多,其中2021年的數量較2020年多出124起,達405起。而要知道的是,就IT桔子數據透露,僅今年上半年,半導體行業(yè)融資規(guī)模近800億元,完成融資318起,逼近2021年全年總數。
聚焦地平線,據天眼查數據,成立以來,其已經累計獲得14筆融資,包括上汽集團、廣汽資本、長城汽車、東風資產、比亞迪、一汽集團等眾多車企資本,以及Intel、SK Hynix、寧德時代、立訊精密、星宇股份、韋爾股份、舜宇光學等多家產業(yè)鏈上下游企業(yè)的戰(zhàn)略投資。
2020年12月-2021年6月的半年間,地平線的C輪融資便陸續(xù)獲得了6筆融資,每月一輪。信息顯示,2021年2月,地平線宣布完成C輪融資,融資金額達9億美元。最近一次發(fā)生在今年6月,地平線宣布獲得一汽集團的戰(zhàn)略投資并完成交割。
回歸本次合作本身,今年9月16日,奇瑞汽車正式啟動“瑤光2025”前瞻科技戰(zhàn)略,涵蓋火星架構、鯤鵬動力、雄獅科技、銀河生態(tài)等四大核心領域,全力打造包含平臺架構、三電、智能駕駛、智云平臺、生態(tài)伙伴在內的13大核心技術,致力于構建面向新時代的技術創(chuàng)新鏈和全新汽車生態(tài)。
作為奇瑞汽車智能化變革的伙伴,雙方于2021年達成戰(zhàn)略合作,2022年搭載基于征程3芯片的全場景多模交互方案的瑞虎8 PRO、歐萌達OMODA 5等全新車型相繼上市。
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