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頭頂“AI芯片第一股”的光環(huán)，上市至今的寒武紀依然面臨著不少質(zhì)疑……
近日，寒武紀擬通過定增加碼芯片主業(yè)，公司在公告中披露定增預案，擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過8016.29萬股，募集資金總額不超過26.5億元，用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目及補充流動資金。
對于此次定增，寒武紀表示，系圍繞公司主營業(yè)務，有利于持續(xù)提升公司在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力，符合公司核心發(fā)展戰(zhàn)略要求。公司將進一步提升基于先進工藝平臺和穩(wěn)定工藝平臺的芯片設計能力及通用智能處理器技術儲備等主營業(yè)務技術水平，增強公司的技術研發(fā)實力，提升產(chǎn)品核心競爭力，促進公司科技創(chuàng)新實力的持續(xù)提升。
具體來看募集資金投資項目情況的介紹，其主要投向仍然是芯片研發(fā)。
先進工藝平臺芯片項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為94，965.22萬元，其中80，965.22萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括建設先進工藝平臺，基于先進工藝研發(fā)一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng)。
穩(wěn)定工藝平臺芯片項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為149，326.30萬元，其中140，826.30萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括建設穩(wěn)定工藝平臺，基于穩(wěn)定工藝開展三款適應不同智能業(yè)務場景需求的高集成度智能SoC芯片研發(fā)，并研發(fā)配套的軟件支撐系統(tǒng)。
面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為23，399.16萬元，其中21，899.16萬元擬使用募集資金投資，本項目內(nèi)容包括研發(fā)面向新興場景的智能指令集、研發(fā)面向新興場景的處理器微架構、設計面向新興應用場景的先進工藝智能處理器模擬器和構建面向新興場景的智能編程模型等。
此外，本次發(fā)行股票擬使用募集資金21，309.32萬元用于補充流動資金。不難發(fā)現(xiàn)，先進工藝平臺芯片項目和穩(wěn)定工藝平臺芯片項目是本次定增的重點，總投資金額分別為9.5億元、14.9億元，分別使用募集資金8.1億元、14億元。結合兩年前寒武紀的IPO投向來看，云端智能芯片和邊緣端智能芯片是其建設的主要項目，而此次兩大工藝平臺的建設正是為智能芯片服務。
對于本次項目實施的必要性，寒武紀認為，首先宏觀政策鼓勵發(fā)展人工智能芯片產(chǎn)業(yè)，其次市場加速推動智能芯片性能升級，先進工藝平臺是發(fā)展高端云端智能芯片的必然策略，穩(wěn)定工藝平臺是邊緣智能芯片市場競爭的重要支撐，針對新興場景的下一代處理器技術是搶占未來發(fā)展先機的關鍵策略，放眼全球，英偉達、英特爾、AMD等國際巨頭仍然是泛人工智能芯片市場的領先者，寒武紀作為中國智能芯片領域的領先企業(yè)，為了持續(xù)提升在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入， 研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標上的領先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。
五年虧損28．61億，寒武紀還好嗎？
然而，與寒武紀募資項目熱火朝天狀況相反的是，公司股價持續(xù)下滑和營收的入不敷出。據(jù)寒武紀年報顯示，2017年-2021年，寒武紀實現(xiàn)營收分別為0.78億元、1.17億元、4.44億元、4.59億元、7.21億元；實現(xiàn)歸屬凈利潤分別為-3.81億元、-0.41億元、-11.79億元、-4.35億元、-8.25億元，合計五年虧損高達28.61億元！
寒武紀將虧損的原因歸咎為高研發(fā)投，在這5年里，寒武紀研發(fā)費用分別為0.3億元、2.4億元、5.4億元、7.7億元、11.36億元。研發(fā)人員數(shù)量方面，由978人增加到1213人，增幅為24.03%，研發(fā)人員平均薪酬為60.88萬元。也就是說，寒武紀的營收甚至都無法覆蓋研發(fā)成本。
而提到研發(fā)，就不得不說起寒武紀在今年發(fā)布2021年財報前傳出的消息，公司核心技術骨干、CTO梁軍離職一事。寒武紀發(fā)布公告稱，梁軍離職的理由是“與公司存在分歧”，而這也側面承認了外面?zhèn)髀勚?ldquo;高管不和”、“內(nèi)部分歧”的現(xiàn)狀。
雖然說芯片產(chǎn)業(yè)是一個投入高、周期長的賽道，業(yè)內(nèi)對于科創(chuàng)屬性充足的AI企業(yè)，也能接受其前期“虧錢”的情況，但這一情況持續(xù)時間長達5年，自然會引起市場各種聲音。
每年高增的研發(fā)投入與寒武紀的業(yè)務密不可分，在成立之初，寒武紀的核心業(yè)務在于終端智能處理器IP，且華為為其主要客戶，來自華為的收入甚至一度高達90%以上。2019年，華為與寒武紀宣告“分手”，痛失華為這個大客戶的寒武紀不得不轉戰(zhàn)其他業(yè)務方向。如今，寒武紀主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、處理器IP授權及軟件，產(chǎn)品主要分為邊緣智能芯片及加速卡、訓練整機、云端智能芯片及加速卡、終端智能處理器IP、智能計算集群系統(tǒng)。圍繞AI芯片周邊，寒武紀每年都在探索并嘗試不同的業(yè)務。
此外，從寒武紀財報中還披露出一個嚴重的問題：大客戶依賴程度過高。2019年、2020年和2021年，公司前五大客戶的銷售金額合計占營業(yè)收入比例分別為95.44%、82.11%和88.60%，客戶集中度較高。若公司主要客戶對公司產(chǎn)品的采購量大幅降低或者公司未能繼續(xù)維持與主要客戶的合作關系，將給公司業(yè)績帶來較大不利影響。
AI芯片市場規(guī)模加速擴大
眾所周知，AI芯片是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。近年來，AI芯片市場快速增長，數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，預計2022年中國AI芯片市場規(guī)模將達到850.2億元；2023年中國AI芯片市場規(guī)模將達到1，038.8億元；2024年中國AI芯片市場規(guī)模將達到1，405.9億元；2025年中國AI芯片市場規(guī)模將達到1，780億元。
隨著AI應用及算法的逐步普及，AI芯片受到了多家集成電路龍頭企業(yè)的重視，該領域也成為多家初創(chuàng)集成電路設計公司發(fā)力的重點?？傮w來看，人工智能芯片技術仍處于發(fā)展的初期階段，技術迭代速度加快，技術發(fā)展路徑尚在探索中，尚未形成具有絕對優(yōu)勢的架構和系統(tǒng)生態(tài)。隨著越來越多的廠商推出人工智能芯片產(chǎn)品，該領域市場競爭日趨激烈。
目前，英偉達在人工智能芯片領域仍占有絕對優(yōu)勢，尤其是在云端智能計算市場和邊緣智能計算市場中，市場份額主要由英偉達等企業(yè)所占據(jù)；在智能計算集群系統(tǒng)市場，基于英偉達GPU產(chǎn)品的集群占據(jù)市場優(yōu)勢地位。與英偉達等集成電路行業(yè)巨頭相比，寒武紀作為國內(nèi)代表廠商之一，存在一定競爭劣勢。在產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)架構方面，公司自主研發(fā)的基礎系統(tǒng)軟件平臺的生態(tài)完善程度與英偉達相比仍有一定差距；在產(chǎn)品落地能力方面，公司的銷售網(wǎng)絡尚未全面鋪開，業(yè)務覆蓋規(guī)模及客戶覆蓋領域需進一步拓展。盡管寒武紀目前還無法交出讓市場信服的成績單，但依然在朝著先進AI芯片方向作出努力，其所處的賽道，未來依然前景光明。
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