KCP品牌SDWC-56型號(hào)膜片聯(lián)軸器 航空鋁材質(zhì) 進(jìn)口
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2021-09-24 08:59:43來源:TechWeb 關(guān)鍵詞:基帶芯片市場(chǎng)芯片市場(chǎng)閱讀量:25047
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消息稱蘋果已包下臺(tái)積電12-15萬片4nm工藝產(chǎn)能 用于代工A16
新的報(bào)道顯示,蘋果已經(jīng)包下了臺(tái)積電12-15萬片晶圓4nm工藝的產(chǎn)能,用于代工A16處理器。Intel或首發(fā)!臺(tái)積電:3nm進(jìn)展順利 下半年量產(chǎn)
臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年一季度營(yíng)收在166億美元到172億美元之間,高于分析師預(yù)期。5nm/3nm工藝太搶手 AMD、蘋果、NVIDIA等巨資預(yù)定臺(tái)積電產(chǎn)能
AMD的工藝主要集中在7nm、6nm及年底的5nm上,最近發(fā)布的銳龍6000升級(jí)6nm,年底的Zen4則要上5nm工藝。5nm工藝RTX 40顯卡明年上市 NVIDIA砸數(shù)十億美元搶臺(tái)積電產(chǎn)能
NVIDIA的下一代GPU包括Hopper和Ada Lovelace兩大架構(gòu),均基于臺(tái)積電的5nm工藝,其中Hopper主要面向數(shù)據(jù)中心,服務(wù)AI、云計(jì)算、元宇宙等場(chǎng)景,多新片MCM設(shè)計(jì),且會(huì)采用臺(tái)積電的CoWos扇出形封裝,預(yù)計(jì)很快流片。Counterpoint Research:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片連續(xù)4個(gè)季度高居第一
自2020下半年以來,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)一直非常亮眼。研究機(jī)構(gòu):一季度三星智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額高達(dá)49%
研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示,今年一季度,三星電子在全球智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的份額,高達(dá)49%,獲得了接近一半的份額。凡本站注明“來源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
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