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2021-07-09 09:15:09來源:TechWeb 關(guān)鍵詞:智能手機(jī)存儲芯片市場芯片市場閱讀量:26163
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消息稱蘋果已包下臺積電12-15萬片4nm工藝產(chǎn)能 用于代工A16
新的報(bào)道顯示,蘋果已經(jīng)包下了臺積電12-15萬片晶圓4nm工藝的產(chǎn)能,用于代工A16處理器。Intel或首發(fā)!臺積電:3nm進(jìn)展順利 下半年量產(chǎn)
臺積電預(yù)計(jì)今年一季度營收在166億美元到172億美元之間,高于分析師預(yù)期。5nm/3nm工藝太搶手 AMD、蘋果、NVIDIA等巨資預(yù)定臺積電產(chǎn)能
AMD的工藝主要集中在7nm、6nm及年底的5nm上,最近發(fā)布的銳龍6000升級6nm,年底的Zen4則要上5nm工藝。5nm工藝RTX 40顯卡明年上市 NVIDIA砸數(shù)十億美元搶臺積電產(chǎn)能
NVIDIA的下一代GPU包括Hopper和Ada Lovelace兩大架構(gòu),均基于臺積電的5nm工藝,其中Hopper主要面向數(shù)據(jù)中心,服務(wù)AI、云計(jì)算、元宇宙等場景,多新片MCM設(shè)計(jì),且會采用臺積電的CoWos扇出形封裝,預(yù)計(jì)很快流片。研究機(jī)構(gòu):Q2全球手機(jī)基帶芯片市場規(guī)模增長16% 達(dá)72億美元
Strategy Analytics的手機(jī)元件技術(shù)(HCT)研究報(bào)告指出,2021年Q2,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了手機(jī)基帶芯片營收份額的前五名。Counterpoint Research:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片連續(xù)4個(gè)季度高居第一
自2020下半年以來,聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)一直非常亮眼。凡本站注明“來源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
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CJK-3Z 觸頭強(qiáng)密封防爆磁性接近開關(guān)
CJK-3Z,強(qiáng)密封防爆磁性接近開關(guān),磁性開關(guān)產(chǎn)品特點(diǎn),磁性接近開關(guān)應(yīng)用場景,磁感應(yīng)開關(guān)參數(shù)功能豐富 實(shí)時(shí)交流
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