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今天凌晨，AMD發(fā)布了第三代EPYC（霄龍）7003系列，代號(hào)“Milan”(米蘭)，這是面向服務(wù)器市場(chǎng)的芯片，顯示他們希望搶占更多份額決心。
據(jù)外媒報(bào)道稱，AMD發(fā)布名為“米蘭”(Milan)的服務(wù)器芯片，旨在從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Intel手中奪取更多的市場(chǎng)份額。
AMD表示，公司新發(fā)布的“米蘭”服務(wù)器芯片比目前好的數(shù)據(jù)中心芯片處理速度更快。據(jù)悉，AMD完成該芯片的設(shè)計(jì)，并委托臺(tái)積電采用7nm芯片制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
很快，Intel也要反擊，其將在未來(lái)幾周推出新的“冰湖”(Ice Lake)服務(wù)器芯片，這將是首款采用Intel 10nm制造工藝量產(chǎn)的服務(wù)器芯片(據(jù)說(shuō)性能相當(dāng)于7nm制造工藝的“米蘭”芯片)。
無(wú)論這兩款芯片的速度如何，但AMD仍有望擁有一些優(yōu)勢(shì)，比如每個(gè)芯片上的計(jì)算內(nèi)核數(shù)更多，這使得芯片可以同時(shí)處理更多的軟件應(yīng)用程序。
AMD服務(wù)器業(yè)務(wù)部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理丹·麥克納馬拉（Dan McNamara）表示，如果公司繼續(xù)將客戶反饋整合到新一代芯片中，就能保住前沿地位。
第三代EPYC 7003系列采用和銳龍5000系列同款的Zen3架構(gòu)，IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))對(duì)比Zen2提升19%，而在特定企業(yè)級(jí)負(fù)載、云端負(fù)載、HPC高性能計(jì)算負(fù)載中，更是都可以帶來(lái)多大約2倍的性能提升。不過(guò)針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，Zen3架構(gòu)還有一些特定的變化，比如說(shuō)ISA指令集，就新增了多達(dá)7條。加速、加密、解密算法部分?jǐn)U展了AVX2指令，可以支持到256位。
(原標(biāo)題：AMD搶先發(fā)布7nm芯片"米蘭"：只為搶更多服務(wù)器市場(chǎng)份額)
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