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芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。接下來，小編就帶領大家一起來看下9月份芯片動態(tài)。
余承東：麒麟990 AI性能超過蘋果A13芯片
華為消費者業(yè)務CEO余承東在會上將麒麟990芯片與蘋果的A13芯片做對比。他援引中國電信2019年終端洞察報告的數據稱，麒麟990芯片在硬件算力、定點能力等AI性能方面超過蘋果的A13芯片。余承東還表示，麒麟990在游戲觸控時延、畫面抖動率上也遠低于蘋果的A13芯片。“A13剛發(fā)布時我們心里也沒底，現在來看，我們已經干翻了蘋果。”
國內大規(guī)模大硅片生產廠在杭投產
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大硅片項目在杭州錢塘新區(qū)竣工投產，實現了8英寸大硅片的正式量產，同時12英寸大硅片生產線進入調試、試生產階段。該項目的建成投產，將改變國內半導體大硅片完全依賴國外的現狀，有效填補國內半導體大硅片供應的行業(yè)短板，有助于推動我國集成電路產業(yè)發(fā)展。
千尋位置與意法半導體、移遠通信共同發(fā)布融合定位模組LG69T
千尋位置、意法半導體、移遠通信共同打造的首款車規(guī)級雙頻高精度衛(wèi)星及慣性導航融合定位模組LG69T正式發(fā)布。根據實測結果，集成這款模組的車輛在開闊環(huán)境下可獲得精度10厘米的定位數據，準確判斷自身所處的車道，在高架下等衛(wèi)星信號被遮擋的區(qū)域，也可保持連續(xù)高精度定位能力。LG69T模組將于2020年年中具備交付能力，并有望早在2021年量產的車型中投用。
格蘭仕宣布進軍芯片、邊緣計算、無線電力技術領域
格蘭仕集團副董事長梁惠強宣布，格蘭仕進軍芯片、邊緣計算技術、無線電力技術領域，未來三大技術將應用在格蘭仕產品上。海爾、美的、格力、長虹、海信、康佳等家電企業(yè)紛紛布局芯片產業(yè)。
vivo執(zhí)行副總裁胡柏山：暫無自研芯片計劃
針對此前vivo自研芯片傳聞，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山表示，“我們確實在招一些硬件開發(fā)員工，但與芯片沒有關系。”他表示，vivo 目前已與高通、聯發(fā)科開展芯片合作事宜的討論，年底會優(yōu)先采用三星 5G 芯片;vivo希望將芯片研發(fā)的重點，深入至芯片定義階段; vivo NEX 3，款機型承擔了vivo渠道變革的使命。
斑馬與5家芯片企業(yè)成立智聯網汽車“芯動”聯盟
在阿里云棲大會智聯網汽車峰會上，斑馬宣布與英特爾、高通、聯發(fā)科技、恩智浦、德州儀器5家芯片企業(yè)成立智聯網汽車“芯動”聯盟。擬以操作系統(tǒng)為軟硬件結合的中心，建立操作系統(tǒng)的芯片生態(tài)
阿里云智能總裁行癲：阿里云不會自己造芯片
阿里云智能總裁行癲稱：“阿里云不會自己造芯片。我們是寫書的，不是印書的。印書是臺積電的工作。”
云天勵飛獲國家三大部委人工智能專項
近日，科技部科技創(chuàng)新2030——“新一代人工智能”重大項目2018年度項目公示，云天勵飛與清華大學、中國科學技術大學、中國科學院自動化研究所等高校和科研院所牽頭承擔的33個項目通過公示。至此，云天勵飛的人工智能芯片已經獲得科技部、發(fā)改委、工信部三大部委人工智能專項。
臺積電擬擴大5納米芯片產能
據外媒消息稱，臺積電將擴大5納米制程芯片的產能。今年7月，臺積電在季度財報會議上曾表示，其新的5納米(Nm)芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產，使首批5納米芯片在明年這個時候上市。
2019年“創(chuàng)客中國”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽落幕
2019年“創(chuàng)客中國”兩岸三地新興產業(yè)中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽于9月22日在泉州臺商投資區(qū)落下帷幕。在進入決賽的24個項目中，“無人駕駛清潔車蝸小白挑戰(zhàn)賽”、“第三代半導體碳化硅晶圓開發(fā)計劃”分別獲得了企業(yè)組和創(chuàng)客組的一等獎。“創(chuàng)客中國”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，是由工業(yè)和信息化部網絡安全產業(yè)發(fā)展中心、中國投資協(xié)會新興產業(yè)中心、泉州市人民政府共同主辦，面向兩岸三地新興產業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者的大賽。
中環(huán)集成電路用大直徑硅片項目宜興正式投產
9月27日，位于宜興經濟開發(fā)區(qū)的中環(huán)集成電路用大直徑硅片項目投產。該項目由中環(huán)股份及其全資子公司中環(huán)香港、浙江晶盛機電、無錫產業(yè)發(fā)展集團三方投資組建，總投資30億美元。2017年10月12日簽約，同年12月28日開工，主要生產8英寸、12英寸硅片。據悉，繼8英寸產線投產后，12英寸產線明年1月有望試生產。項目達產后8英寸拋光片年產能900萬片，12英寸拋光片年產能720萬片。
5G基帶芯片工藝節(jié)點要進入5nm!上海發(fā)布5G產業(yè)三年行動計劃
9月26日，上海正式發(fā)布了《上海5G產業(yè)發(fā)展和應用創(chuàng)新三年行動計劃(2019-2021年)》，力爭到2021年將上海打造成的5G產業(yè)發(fā)展高地和應用創(chuàng)新策源地。突破5G核心技術方面，上海將重點發(fā)展5G關鍵芯片和5G智能終端“兩強產業(yè)”，促進芯片與終端產業(yè)聯動發(fā)展。培育壯大射頻器件及測試設備、5G通信模塊、光通信器件和模塊、5G通信設備等“四個增長極”，推動5G通信全產業(yè)鏈發(fā)展。
12英寸晶圓測試平臺!南京江北新添晶圓測試中心
9月25日，中微騰芯電子有限公司南京分公司開業(yè)。此外，ICisC-中微騰芯晶圓測試中心正式啟動。據中科芯集成電路有限公司董事長劉岱致辭介紹，中微騰芯與ICisC的合作共建的12英寸晶圓測試平臺，定位準、起點高，致力于提升江北新區(qū)集成電路綜合實力，形成集成電路產業(yè)的集群效應;配置的硬件和軟件資源，瞄準芯片測試。
新型柔性電子印刷術有望降低柔性元器件成本
近日，天津大學精儀學院研究團隊成功研發(fā)“水致燒結”印刷術，實現低能耗、低成本生產生物可吸收柔性電子元器件。使用該技術和納米導電油墨，用戶無需購買安裝昂貴的燒結設備，大規(guī)模批量生產柔性電子元器件成本有望降至現有成本的百分之一。
新加坡新特科技半導體產業(yè)項目簽約落地安徽馬鞍山
9月23日，新加坡新特科技半導體產業(yè)項目在安徽馬鞍山慈湖高新區(qū)舉行簽約儀式。此次簽約的新特科技半導體產業(yè)項目是由新加坡新特科技有限公司投資建設。該項目將提供多項目晶圓片封裝、晶圓級晶片尺寸封裝、求柵陣列封裝、系統(tǒng)級封裝、導線架晶片尺寸塑膠封裝等5個主要半導體封裝技術的轉移和實施，為汽車發(fā)動機芯片提供封裝。
福州軟件園光電芯片產業(yè)中心項目開工
9月25日上午，福州軟件園光電芯片產業(yè)中心項目正式啟動，預計2022年5月建成并投入使用，為創(chuàng)新型產業(yè)(信息技術)發(fā)展提供更多承載空間。據悉，第三季度鼓樓區(qū)共17個項目開工，總投資64.6億元，年度投資18.2億元，其中產業(yè)項目11個，社會民生項目6個。
合肥建成大陸地區(qū)條COF卷帶生產線
大陸大半導體顯示芯片封測“雙子”項目之一的奕斯偉項目自2018世界制造業(yè)大會簽約落戶后，進展迅速，目前已進入小批量試產階段，有望在年內量產，成為大陸地區(qū)條量產的COF卷帶生產線。合肥奕斯偉項目總投資12.7億元，建筑面積約6萬平方米。項目自2018年5月開工建設，在廠房建設方面，廠房主體結構提前封頂，今年6月份新辦公大樓啟用。
大全新能源與晶科簽署2.8~3.6萬噸多晶硅供應協(xié)議
大全新能源與晶科簽署了為期兩年的多晶硅供應協(xié)議，根據供應協(xié)議條款，大全新能源將在2020年和2021年向晶科能源供應多晶硅12,000至14,400噸和15,600至21,600噸。價格將根據市場定價按月確定。
胡厚崑：麒麟、昇騰、鯤鵬，華為未來兩年發(fā)布六款芯片
華為副董事長胡厚崑在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器，并透露在未來兩年，華為還會發(fā)布6款芯片，包括兩款麒麟芯片(型號未透露)，依舊為每年發(fā)布一款;三款昇騰芯片，昇騰610與昇騰320預計2020年發(fā)布，昇騰910預計2021年發(fā)布;此外，鯤鵬930預計2021年發(fā)布的。
聯發(fā)科：5G首波芯片將在明年1月出貨
9月24日，聯發(fā)科財務官顧大為表示，聯發(fā)科5G手機芯片已送樣，進度順利，并預計將從明年1月起量產，在第1季度客戶終端產品就會上市。談到5G市場發(fā)展，顧大為說，對5G看法正向、樂觀，并預期明年中國大陸5G手機將達到1億臺的規(guī)模。他補充說，12月將對外發(fā)表更多明年5G產品的相關細節(jié)。
產能仍不夠?臺積電訂購13億新設備
近日，臺積電發(fā)布公告稱，向ASML、Lam等公司訂購了一批半導體設備，總價值56.68億新臺幣(約合人民幣13億元)。臺積電此次購進的設備究竟是用于7nm擴產還是5nm和3nm的新產線，目前還無從得知。
以上，就是小編為大家介紹的9月份國內的一些芯片動態(tài)，歡迎補充。
(原標題：盤點國內9月芯片動態(tài) 臺積電擬擴大5納米芯片產能)
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