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曾為國(guó)產(chǎn)移動(dòng)級(jí)處理器芯片霸主
說道聯(lián)發(fā)科大家都知道，曾經(jīng)山寨機(jī)鼎盛時(shí)期，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時(shí)獲得移動(dòng)處理器芯片制造技術(shù)的國(guó)內(nèi)廠商推出了款手機(jī)解決方案“MTK”，MTK 平臺(tái)以及衍生品被陸續(xù)運(yùn)用在國(guó)產(chǎn)品牌的設(shè)備里，直到今天，其中波導(dǎo)、天語、長(zhǎng)虹、TCL 這些老牌國(guó)產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺(tái)的承載手機(jī)廠商，在紐約時(shí)報(bào) 2013 年的一篇匯總文章中，有不少行業(yè)高管、媒體人對(duì)聯(lián)發(fā)科以及 MTK 平臺(tái)給予了稱贊的評(píng)價(jià)。
聯(lián)發(fā)科憑借著起步早和價(jià)格低廉的，在國(guó)產(chǎn)手機(jī)發(fā)展的前十年時(shí)間里，市場(chǎng)份額超過60%，那時(shí)候可以說，聯(lián)發(fā)科是名副其實(shí)的手機(jī)芯片廠商老大。
遭遇華為三星高通齊力圍剿
在一定程度上來說，相比五年前的風(fēng)光無比，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科確實(shí)有些沒落了，在過去幾年，移動(dòng)芯片一直都被看作是智能手機(jī)為核心的元器件，而整個(gè)安卓市場(chǎng)基本被中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科與美國(guó)高通兩家壟斷，不過近一兩年聯(lián)發(fā)科卻后勁不足，功耗問題一直是聯(lián)發(fā)科芯片的軟肋。
眾所周知，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)推出過的 Helio X20、P10、X10 這些明星處理器。直到目前來說，擁有研發(fā)或制造移動(dòng)級(jí)處理器芯片的大廠一共有五家，分別是美國(guó)的高通、蘋果、韓國(guó)的三星、我國(guó)的海思以及聯(lián)發(fā)科。
可盡管如此，大部分手機(jī)廠商都沒有將自家所研發(fā)的芯片出售給第三方，僅用在自家的新設(shè)備里。除了三星曾經(jīng)將少批量的 Exynos 5430 出售過給魅族外，目前能夠?qū)⑻幚砥餍酒圃觳⒊隹诘模褪Ｏ赂咄ê吐?lián)發(fā)科兩家，而高通的成本價(jià)平均比聯(lián)發(fā)科芯片高 50% 以上、蘋果 A 系、三星 Exynos、麒麟處理器均被用于其研發(fā)商的設(shè)備中，相對(duì)之下，聯(lián)發(fā)科的芯片憑借其低廉的售價(jià)成為了國(guó)產(chǎn)中低端智能手機(jī)的主力。
但好景不長(zhǎng)，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，中低端智能手機(jī)已經(jīng)失去“剛需”的市場(chǎng)地位，而專注中低端芯片市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢(shì)似乎也并不樂觀，聯(lián)發(fā)科逐漸陷入了困境。
三星獵戶座、高通驍龍?zhí)幚砥魉奶帗寠Z市場(chǎng)，華為智能手機(jī)自主研發(fā)麒麟處理器PK聯(lián)發(fā)科系智能手機(jī)，根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)，2018年2月聯(lián)發(fā)科以單月營(yíng)收127.1億元、折合人民幣27億元的成績(jī)創(chuàng)造了該公司近3年來差的月度營(yíng)收成績(jī)。在出貨量上，聯(lián)發(fā)科方面新的預(yù)期2018年Q1將出貨7500-8500萬顆，和去年同期的1.1億-1.2億顆相比，將大幅下滑；營(yíng)收連續(xù)五個(gè)月環(huán)比下滑。在市場(chǎng)份額上，2018年季度，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)份額僅剩16%左右，這個(gè)數(shù)據(jù)也表示聯(lián)發(fā)科近的戰(zhàn)果“慘不忍睹”。
聯(lián)發(fā)科重回難于登天
聯(lián)發(fā)科MTK獨(dú)攬市場(chǎng)已經(jīng)一去不復(fù)返了，無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通、海思和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對(duì)手。無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對(duì)手，要想打敗他們，聯(lián)發(fā)科就必須要走上中市場(chǎng)這條路，但受2016年基帶技術(shù)研發(fā)進(jìn)度慢、2017年芯片X30失敗的影響，聯(lián)發(fā)科暫時(shí)放棄了芯片，而主攻中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)。今年推出的中端芯片P60以與高通中芯片相當(dāng)?shù)男阅?，但是更低的價(jià)格獲得了OPPO、vivo和小米的青睞，不過它們采用該款芯片的手機(jī)主要面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
在印度市場(chǎng)由于中國(guó)手機(jī)主攻中低端手機(jī)市場(chǎng)，為了控制成本，聯(lián)發(fā)科的低端芯片P22、A22芯片更受中國(guó)手機(jī)青睞，這有利于它們?cè)谇г嗣駧抛笥业氖謾C(jī)市場(chǎng)以性價(jià)比作為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與三星競(jìng)爭(zhēng)。
這類低端芯片雖然有助于聯(lián)發(fā)科提升芯片出貨量，但是對(duì)于其看重的毛利顯然幫助不大。2016年二季度，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通贏得了位的市場(chǎng)份額，不過毛利卻一路走低，隨后由于芯片和中端芯片的失利，營(yíng)收又一路下滑，如今隨著其中低端芯片的發(fā)力總算有機(jī)會(huì)挽救營(yíng)收，但是毛利恐怕將依然維持在低位。
考慮到現(xiàn)實(shí)，這也是一種無奈，中國(guó)手機(jī)企業(yè)雖然市場(chǎng)份額一路上升，但是在智能手機(jī)市場(chǎng)的利潤(rùn)占比一直遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于蘋果和三星，而從去年起中國(guó)手機(jī)品牌的競(jìng)爭(zhēng)又再次回到中低端手機(jī)市場(chǎng)，高度依賴中國(guó)手機(jī)企業(yè)的聯(lián)發(fā)科自然也無法避免受到影響，即使如今在繁榮的印度智能手機(jī)市場(chǎng)和中國(guó)手機(jī)的支持下，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)可望回升，但是也只是杯水車薪。
(原標(biāo)題：遭遇團(tuán)戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科移動(dòng)級(jí)處理芯片難以沖出“重圍”)
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