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【中國(guó)智能制造網(wǎng) 市場(chǎng)分析】晶圓代工作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的一環(huán)，有著不可替代的作用，隨著芯片微縮、晶圓尺寸成長(zhǎng)等難題，晶圓廠的重要性逐步提升。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約為550億美元，中國(guó)大陸市場(chǎng)占有率接近10%，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本和北美等是主要的產(chǎn)地。
2018年已經(jīng)過半，很多晶圓代工廠公布了自己的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，筆者選取了四家半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，通過分析它們的營(yíng)收數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)了行業(yè)的一些規(guī)律。
四家企業(yè)整體的業(yè)績(jī)表現(xiàn)不錯(cuò)
臺(tái)積電是四家中2018年上半年?duì)I收高的企業(yè)，達(dá)到163.9億美元，利潤(rùn)也是高的，為54.21億美元。一直以來，它都是晶圓代工的，體量巨大，在加密貨幣采礦業(yè)對(duì)GPU和ASIC強(qiáng)勁需求下，臺(tái)積電16nm和12nm制程生產(chǎn)線的產(chǎn)能緊張，業(yè)績(jī)表現(xiàn)突出。而臺(tái)積電今年的7nm工藝為其帶來了回報(bào)，華為的麒麟芯片就是采用這種工藝制作，據(jù)悉2019年臺(tái)積電會(huì)試產(chǎn)5nm工藝。
聯(lián)電2018年上半年?duì)I收25.08億美元，利潤(rùn)2.32億美元，整體的表現(xiàn)一般，但利潤(rùn)增長(zhǎng)率非常可觀。這是由于客戶在無線通訊、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用需求增加，提升公司12寸成熟制程的產(chǎn)能利用率。
中芯2018年上半年?duì)I收17.22億美元，利潤(rùn)4.38億美元，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)平穩(wěn)，公司的電源和圖像傳感器代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色，是其營(yíng)收增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。據(jù)相關(guān)人士透露，中芯自主的14nm工藝已取得重大進(jìn)展， 28nm工藝也在穩(wěn)步前進(jìn)，代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。。
士蘭微2018年上半年?duì)I收2.1億美元，利潤(rùn)0.14億美元。這家企業(yè)本以半導(dǎo)體及元件業(yè)務(wù)為主，加入晶圓代工以來，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)很快，是業(yè)內(nèi)的一顆新星。據(jù)悉，士蘭微已著手規(guī)劃在杭州建設(shè)一個(gè)汽車級(jí)功率模塊的封裝廠，擬投資2億元建設(shè)一條汽車級(jí)功率模塊的全自動(dòng)封裝線。
消費(fèi)電子、通訊是營(yíng)收增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力
(四家企業(yè)主要的代工業(yè)務(wù)占比)
臺(tái)積電核心應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子和通訊，占比超過一半，其次是工業(yè)和汽車電子。聯(lián)電的無線通訊、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等業(yè)務(wù)穩(wěn)定，產(chǎn)能覆蓋率一直很高。中芯的電源和傳感器產(chǎn)品代工業(yè)務(wù)占比很高。士蘭微涉及的業(yè)務(wù)很多，但汽車電子仍是主要的增長(zhǎng)點(diǎn)。
7nm制程是今年的熱門話題，很多企業(yè)放棄了研究這門技術(shù)，轉(zhuǎn)而將精力專注于自己的特長(zhǎng)領(lǐng)域，對(duì)于企業(yè)而言，這是正確的選擇。臺(tái)積電7nm工藝在業(yè)內(nèi)，也為其帶來了巨大的利潤(rùn)，中芯的優(yōu)勢(shì)在于其良品率和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品新業(yè)務(wù)，這也讓其保持了營(yíng)收和利潤(rùn)的穩(wěn)定。
隨著國(guó)家政策的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體代工企業(yè)發(fā)展迅速，但它們很難撼動(dòng)臺(tái)積電的地位。由于晶圓制造業(yè)的高技術(shù)壁壘，大陸想實(shí)現(xiàn)突圍，在市場(chǎng)、政策及資金支持之外，仍須實(shí)現(xiàn)自主技術(shù)研發(fā)力量的增強(qiáng)。
(原標(biāo)題：2018上半年四家半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)財(cái)報(bào)分析)
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