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智能時代，傳感器作為感知特定環(huán)境的基石正變得越來越重要。隨著技術的不斷進步，傳感器也在不停地向著高精尖方向發(fā)展。
在人工智能、大數據以及物聯網的進一步發(fā)展之下，數據的收集顯得尤為重要，而與收集數據息息相關的傳感器市場將更加廣闊。尤其是物聯網的發(fā)展，傳感器產品需求大幅增加，重心也逐漸轉向技術含量較高的MEMS傳感器領域。
MEMS傳感器，全稱“微型電子機械系統”。目前MEMS技術已經被廣泛應用于航空航天、電子、生物、醫(yī)藥等高新技術領域，成為一項關系到國防安全、科技發(fā)展、經濟繁榮的關鍵技術。
為何MEMS傳感器越來越受到青睞？
與傳統的傳感器相比，MEMS傳感器具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化的特點。
過去十年，MEMS技術取得顯著進步，MEMS產品廠商克服了制造工藝挑戰(zhàn)，新的MEMS產品大量涌現，尺寸越來越小，性能明顯提升，同時售價大幅降低。
目前，僅應用于智能手機中的MEMS器件就已經有十幾種，比如9軸慣性傳感器、MEMS麥克風、RF MEMS、氣壓計、溫濕度傳感器、氣體傳感器、自動對焦執(zhí)行器、光學MEMS等。
憑借著自身特性，MEMS傳感器得以在可穿戴產品、智能家居、智能制造、智能手機、智能汽車和自動駕駛等領域得到廣泛應用。據相關數據顯示，2020年MEMS傳感器市場將達到300億美元，市場前景廣闊。
以可穿戴市場為例，目前正在開發(fā)的傳感器包括氣體傳感器和生物傳感器，這些器件將會讓穿戴產品變得更實用，性能更強大。在不久的將來，重大創(chuàng)新成果和技術進步將會提高現有傳感器的性能和軟件集成度，幫助穿戴產品廠商簡化設計，加快應用開發(fā)。
在MEMS產品不斷推廣的同時，封裝市場也隨之發(fā)展起來。由于MEMS產品應用領域多樣，而且應用場景復雜，因此，相應的封裝形式也必須滿足這些紛繁復雜的應用，使得封裝市場朝著更加多元化方向發(fā)展。
特別是隨著5G時代的來臨，用于4G和5G的射頻濾波器的需求明顯增長，其中射頻(RF)MEMS(體聲波濾波器BAW)封裝市場是整個MEMS封裝市場增長的大貢獻者。
目前，排在前20名的大半導體公司都紛紛看好中國的市場，競相將封裝測試基地轉移到中國，如飛思卡爾、英特爾、英飛凌等。
相對外資企業(yè)，中國本土封裝企業(yè)，盡管已經有兩千余家，但大部分從事中低端產品封裝。近幾年來，國內的封裝測試企業(yè)分布區(qū)域基本格局也基本沒有改變，主要還是集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)。
不過可以肯定的是，隨著應用端應用種類和應用層級逐漸趨于明朗，MEMS封裝市場將成為MEMS產業(yè)中，有機會成為快實現標準化的技術之一。
浙公網安備 33010602000006號
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