1.1 主要特性

1.1.1 板貼 CPU，支持 Intel Mobile 2nd、3rd i3-i5-i7 CPU(可選)。

1.1.2 板載 DDR3 2G/4G 內(nèi)存（可選），1066/1333/1600MHz。

1.1.3 板載 2 個(gè) RTL8111E 千兆網(wǎng)卡。

1.1.4 板載 HD ALC662，提供 MIC/LINE-OUT 和排針接口。

1.1.5 板載雙通道功放，每通道支持 6W/8Ω喇叭（可選項(xiàng)）；支持 3-Pin SPDIF。

1.1.6 1 個(gè) Mini-PCIE 卡座。

1.1.7 1 個(gè) Mini-SATA 卡座。

1.1.8 2 個(gè) SATA 3Gb 硬盤接口。

1.1.9 6 個(gè) USB 2.0 接口和 2 個(gè) USB3.0 接口。

1.1.10 提供 5 個(gè) RS232 排針接口，1 個(gè) RS485/RS422 排針接口。

1.1.11 支持 HDMI 輸出。

1.1.12 支持 RGB CRT 輸出。

1.1.13 支持雙通道 24 位 LVDS 輸出。

1.1.14 2 個(gè) 3-Pin FAN 接口。

1.1.15 提供 8 個(gè) GPIO，供用戶選用。

1.2 電源

單輸入直流通電源，DC12V，+/-5%（如果不用 12V 給硬盤供電，+/-10%）。

支持 AT/ATX 電源開機(jī)模式選擇。

1.3 結(jié)構(gòu)

154.8 x 117.4 mm

1.4 工作環(huán)境

主板工作溫度：-20℃ ~ +60℃

主板儲(chǔ)存溫度：-40℃ ~ +85℃