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天津容大檢測(cè)有限公司 :王景府
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晶間腐蝕的根本原因是晶粒間界及其附近區(qū)域與晶粒內(nèi)部存在電化學(xué)上的不均勻性,這種不均勻性是金屬材料在熔煉、焊接和熱處理等過(guò)程中造成的。
晶間腐蝕的產(chǎn)生必須具備兩個(gè)條件:①晶界物質(zhì)的物理化學(xué)狀態(tài)與晶粒不同;②特定的環(huán)境因素。晶間腐蝕常在不銹鋼、鎳基合金、銅合金等合金上發(fā)生,主要在焊接接頭上或經(jīng)一定熱處理后使用時(shí)發(fā)生。晶間腐蝕不僅導(dǎo)致材料的承載能力降低,而且誘發(fā)晶間型應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂,或引發(fā)點(diǎn)腐蝕。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):
晶間腐蝕
GB/T 4334-2008方法A-E法
ASTM A 262-10 方法A-E法
JIS G 0571-0575
ISO 3651-1 361-5
ASTM G28-02(2008) A法
容大檢測(cè)CNAS,CMA認(rèn)證,檢測(cè)項(xiàng)目涵蓋各行各業(yè)的檢測(cè),!