F2模塊化嵌入式無風(fēng)扇工業(yè)計算機(jī)系列*的拓展設(shè)計,通過PCIe/USB/SPI/I2C/LPC/FPGA信號轉(zhuǎn)換,可提供多串口、網(wǎng)口、USB、SATA等功能擴(kuò)展,實(shí)現(xiàn)快速的個性化定制。
F2模塊化嵌入式無風(fēng)扇工業(yè)計算機(jī)系列具有三個GbE LAN端口,四個COM端口,三個USB 2.0和兩個USB 3.0主機(jī)端口,以及一個全高尺寸miniPCIe插槽和USIM插槽, 支持各種通信連接,如Wi-Fi 、藍(lán)牙、ZigBee、3G和4G LTE,可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)間的無縫互連以及互操作性。產(chǎn)品經(jīng)過加固級結(jié)構(gòu)設(shè)計,可以承受100G的沖擊和-20°C至+60°C的寬溫環(huán)境。
F2系列是一款智能的、強(qiáng)大的嵌入式系統(tǒng),支持廣泛的應(yīng)用開發(fā)和便捷的服務(wù)部署,在智能交通,設(shè)施管理,工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用中表現(xiàn)出色。
產(chǎn)品特色
Apollo Lake N3350雙核處理器
采用Apollo Lake處理器,系列支持更快的內(nèi)存速度(更大的內(nèi)存帶寬),它比以前的E3800系列平臺提供了超過150%的CPU性能和300%的GPU性能。
寬溫設(shè)計
具有*的機(jī)械設(shè)計和高效率的被動散熱設(shè)計,導(dǎo)熱墊,能有效地傳導(dǎo)從CPU和其他組件傳導(dǎo)逸出的熱能熱量。,讓F2系列能可在CPU負(fù)載下真正實(shí)現(xiàn) -20℃至 60℃的寬溫度范圍運(yùn)行。
目標(biāo)場景