GE Vtomex L300高精密大型微奈米CT系統(tǒng)
可選配180kV/15Wnm焦點(diǎn)射線源
高對比度平板探測器,2048x2048像素
基於花崗巖基座的高精度,高穩(wěn)定度機(jī)械系統(tǒng)
高精度3D測量軟體,不僅可進(jìn)行幾何量測,具有極高精度、高再現(xiàn)性,而且使用方便
鋼鐵零件和大型鋁鑄件可進(jìn)行缺陷辨別和可再現(xiàn)的3D測量
2D X射線檢測和3D電腦斷層掃描(micro CT and nano CT) 模式之間可輕鬆轉(zhuǎn)換,細(xì)部分辨率可達(dá)1µm
效益特點(diǎn):
廣泛應(yīng)用於不同樣品而無需改變X射線管
通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)位探測器獲取的30 FPS和菱形窗口(可選配)的快速CT採集和清晰的影像
通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)(取決於體積大?。┩瓿筛斓?DCT重建
用點(diǎn)擊&測量|CT進(jìn)行高精度且可重現(xiàn)的3D測量,使用datos | X 2.0 - 在少於1小時之內(nèi)自動生成*檢測記錄是可能的
高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的|燈絲(可選)確保了長期穩(wěn)定性和系統(tǒng)效率
設(shè)備規(guī)格
GE Vtomex L300高精密大型微奈米CT系統(tǒng)
大管電壓
350 kV
大功率
500 W
細(xì)節(jié)檢測能力
高達(dá)1µm
小焦物距
4.5 mm(對CT實(shí)際為5mm)
大3D像素分辨率(取決於物體大小)
< 2 µm(300kV光管), 達(dá)1µm(180kV光管)
幾何倍率(2D)
1.25 倍到 333 倍
幾何放大倍率 (3D)
1.25 倍到 200 倍
大目標(biāo)尺寸(高 x 直徑)
500 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7"
大樣品重量
50kg/ 110.23lb
操作
提供長時間且穩(wěn)定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器
2D X-ray射線成像
是
3D電腦斷層掃描
是
進(jìn)階的表面選取
可以(可選)
CAD 比較+ 尺寸測量
可以(可選)
系統(tǒng)尺寸
4100 mm x 2600 mm x 2960 mm / 161.4” x 102” x 116.5”
系統(tǒng)重量
大約 22 t / 48501 lb
輻射安全
- 全防輻射安全機(jī)櫃,依據(jù)德國ROV和美國性能標(biāo)準(zhǔn)
21 CFR 1020.40 (機(jī)櫃X-Ray系統(tǒng))。
- 輻射洩漏率:從機(jī)臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。
附件:
控制器
使用控制器控制系統(tǒng)的硬碟體元件,配備了雙/四核心的新處理技術(shù)
重建/視覺化工作模式
根據(jù)目前Intel® Xeon®處理器技術(shù)(多CPU和多核心設(shè)計)的工作站
2倍重建集群-velo|CT-2x
使用基於高瑞圖形處理器技術(shù)的兩個處理單元進(jìn)行工作站庫的加速重建熱門應(yīng)用領(lǐng)域:
感測器相關(guān)
電子元件(焊點(diǎn))
半導(dǎo)體元件
鑄件與焊接相關(guān)
汽車製造(氣缸蓋)
真空幫浦相關(guān)(渦輪葉片)
精密零組件(金屬、塑膠件)