半導(dǎo)體側(cè)泵激光打標(biāo)機(jī):
半導(dǎo)體激光器都是采用一體化模塊設(shè)計，替代了YAG激光打標(biāo)機(jī)的氪燈，從而避免了要頻繁更換氪燈的缺點(diǎn)，模塊化的設(shè)計也就意味著這款機(jī)型的故障更少，維護(hù)也更加的方便，半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)的光模質(zhì)量更好，適合在各類金屬與非金屬上打標(biāo)，例如塑料、手機(jī)按鍵、不銹鋼等。

設(shè)備主要技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品特點(diǎn):
1,?全進(jìn)口配置：進(jìn)口半導(dǎo)體模塊與高速振鏡打標(biāo)頭，保證設(shè)備的整體品質(zhì)。
2,?打標(biāo)效果好：高精度細(xì)致光斑確保了打標(biāo)效果的*。配備高速高精度振鏡激光打標(biāo)頭，打標(biāo)效果精細(xì)并可重復(fù)加工。打標(biāo)過程無物理性接觸接觸，打標(biāo)效果*性。
廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：激光峰值功率高，脈寬小，可更好的滿足各類金屬材料與非金屬材料的打標(biāo)要求。
應(yīng)用及市場
廣泛應(yīng)用于電子元器件，通訊，汽車摩托車零配件，儀器儀表，航天航空，*產(chǎn)品，五金機(jī)械，工具，量具，*，潔具，醫(yī)藥，食品飲料，化妝品，太陽能，工藝品等領(lǐng)域。