真空燒結(jié)爐廣泛應(yīng)用于陶瓷、碳化硅、硬質(zhì)合金材料、光電鍍模材料和石墨純化的真空燒結(jié)處理。

主要用途

應(yīng)用于硬質(zhì)合金、鉭、鈮、銅鎢合金、鎢、鉬、鋁鎳鈷永磁、SmCo5、Sm2Co17及釹鐵硼、鈦合金、陶瓷、碳化硅、光電鍍模材料和石墨純化的真空燒結(jié)處理。

主要特點(diǎn)

²2400℃以內(nèi)超高溫爐體，可*各種材料的燒結(jié)。

²采用數(shù)顯化智能控溫系統(tǒng)，全自動(dòng)高精度完成測(cè)溫控溫過(guò)程，系統(tǒng)可按給定升溫曲線升溫，并可貯存二十條共400段不同的工藝加熱曲線。

²采用內(nèi)循環(huán)純水冷卻系統(tǒng)，數(shù)字式流量監(jiān)控系統(tǒng)；

²采用高性能中頻接觸器對(duì)爐體進(jìn)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換；

²全面的PLC水、電、氣自動(dòng)控制和保護(hù)系統(tǒng)。

技術(shù)參數(shù)

lzui高使用溫度：1600℃、2000℃、2400℃

l高溫區(qū)容積：0.01m3、0.02m3、0.03m3、0.05m3、0.1m3、0.15m3、0.2m3、0.3m3

l爐內(nèi)工作氣氛：真空

l極限真空度：10-3Pa

l溫度均勻度：≤±5℃

l溫度測(cè)量：遠(yuǎn)紅外線光學(xué)測(cè)溫，測(cè)溫范圍800~2400℃或0~2400℃；

l測(cè)溫精度：0.1~0.75%。

l溫度控制：程序控制和手動(dòng)控制；

l控溫精度：±1℃

l極限升溫速度：200℃/分鐘（空爐，視高溫區(qū)容積和爐膛結(jié)構(gòu)而定）