CHY-C2A半導(dǎo)體硅片厚度檢測(cè)儀(labthink品牌)采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式,嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求,有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
ISO 4593-1993 塑料薄膜和薄板機(jī)械掃描測(cè)定厚度
ISO 534-2011 紙和紙板--厚度、密度和比容積的測(cè)定
ISO 3034-2011 瓦楞紙板--單張厚度的測(cè)定
GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度測(cè)定機(jī)械測(cè)量法
GB/T 451.3-2002 紙和紙板厚度的測(cè)定
GB/T 6547-1998 瓦楞紙板厚度的測(cè)定法
ASTM D374-1999 固體電工絕緣材料厚度的試驗(yàn)方法
ASTM D1777-1996(2007) 紡織材料厚度試驗(yàn)方法
JIS K6250-1997 硫化橡膠及熱可塑性橡膠的物理試驗(yàn)方法通則
JIS K6783-1994 農(nóng)業(yè)用乙烯乙酸乙烯共聚物薄膜
JIS Z1702-1994 包裝用聚乙烯薄膜
TAPPI T411、BS 3983、BS 4817
CHY-C2A半導(dǎo)體硅片厚度檢測(cè)儀(labthink品牌)技術(shù)指標(biāo):
負(fù)荷量程:0 ~ 2 mm(常規(guī))
0 ~ 6 mm;12 mm (可選)
分辨率:0.1 μm
測(cè)量速度:10 次/min (可調(diào))
測(cè)量壓力:17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(紙張)
接觸面積:50 mm2(薄膜);200 mm2(紙張)
注:薄膜、紙張任選一種;非標(biāo)可定制
電源:AC 220V 50Hz
外形尺寸:461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)
凈重:32kg
儀器配置:
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件
選購件:專業(yè)軟件、通信電纜、測(cè)量頭、配重砝碼、微型打印機(jī)
關(guān)鍵詞:測(cè)厚儀,薄膜厚度儀,薄膜測(cè)厚儀,紙張厚度測(cè)定儀,厚度測(cè)量儀,厚度計(jì),薄膜厚度測(cè)量儀,薄膜厚度檢測(cè)儀,薄膜厚度測(cè)定儀,薄片測(cè)厚儀,硅片測(cè)厚儀,GB 6672,紙張測(cè)厚儀
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