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      電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)DZJ-4000型

      參考價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱深圳市新晶路電子科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)
      • 所  在  地深圳市
      • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
      • 更新時(shí)間2018/11/16 15:00:19
      • 訪問次數(shù)443
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      深圳市新晶路電子科技有限公司2008年成立于深圳市福田上沙創(chuàng)新科技園,總投資1000萬人民幣,是一家專業(yè)從事電子標(biāo)簽(RFID)生產(chǎn)設(shè)備,集科研開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及維護(hù)于一體的*。深圳市新晶路電子科技有限公司是國(guó)內(nèi)僅有的幾家電子標(biāo)簽(RFID)生產(chǎn)設(shè)備提供商之一,是RFID產(chǎn)業(yè)鏈源頭的驅(qū)動(dòng)力,對(duì)國(guó)內(nèi)整個(gè)RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著巨大的促進(jìn)作用。

      公司以人為本,廣納海內(nèi)外精英,打造了一支強(qiáng)大的技術(shù)隊(duì)伍,憑著多年的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ),自2010年至2013年公司完成了電子標(biāo)簽(RFID)整條自動(dòng)化生產(chǎn)線設(shè)備的開發(fā)和完善。深圳市新晶路電子科技有限公司也成為國(guó)內(nèi)*家在電子標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備上可以完整供應(yīng)電子標(biāo)簽(RFID)倒封裝機(jī)、電子標(biāo)簽(RFID)復(fù)合機(jī)、電子標(biāo)簽(RFID)檢測(cè)機(jī)整套生產(chǎn)設(shè)備的供應(yīng)商,公司更是成為國(guó)內(nèi)設(shè)備的,同時(shí)打破了國(guó)外設(shè)備對(duì)此行業(yè)的*壟斷趨勢(shì)。公司研發(fā)的設(shè)備*擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),科技含量高、設(shè)備工藝精、機(jī)器具有體積小、效率高、維護(hù)方便、低功耗等特點(diǎn)。為了提高服務(wù)質(zhì)量,我公司對(duì)銷售和客服人員進(jìn)行了系統(tǒng)培訓(xùn),力求為客戶提供專業(yè)的服務(wù)。同時(shí),還可以為客戶提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝、inlay封裝、電子標(biāo)簽制作生產(chǎn)工藝等解決方案。

      公司的宗旨:以客戶為本,致力于為客戶提供生產(chǎn)力和自動(dòng)化程度更高、采購和維護(hù)成本更低的設(shè)備,實(shí)現(xiàn)與客戶雙贏的目標(biāo),同時(shí)推動(dòng)中國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

      電子標(biāo)簽(RFID)倒封裝機(jī)、電子標(biāo)簽(RFID)復(fù)合機(jī)、電子標(biāo)簽(RFID)檢測(cè)機(jī)
      電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)DZJ-4000型是電子標(biāo)簽(RFID)生產(chǎn)設(shè)備,它通過視覺識(shí)別系統(tǒng)對(duì)RFID標(biāo)簽芯片和柔性天線進(jìn)行精確識(shí)別、定位及高速精密執(zhí)行機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)微小芯片和天線的精確邦定。此設(shè)備工作流程包括:放料、送料、點(diǎn)膠、翻轉(zhuǎn)取片、貼片、熱壓固化、檢測(cè)、打標(biāo)、收料等功能模塊,適用于各類HF/UHF RFID Inlay的精準(zhǔn)封裝。
      電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)DZJ-4000型 產(chǎn)品信息

      電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)DZJ-4000型是電子標(biāo)簽(RFID)生產(chǎn)設(shè)備,它通過視覺識(shí)別系統(tǒng)對(duì)RFID標(biāo)簽芯片和柔性天線進(jìn)行精確識(shí)別、定位及高速精密執(zhí)行機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)微小芯片和天線的精確邦定。此設(shè)備工作流程包括:放料、送料、點(diǎn)膠、翻轉(zhuǎn)取片、貼片、熱壓固化、檢測(cè)、打標(biāo)、收料等功能模塊,適用于各類HF/UHF RFID Inlay的精準(zhǔn)封裝。

      電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)DZJ-4000型技術(shù)參數(shù):
      外形尺寸:5800mm×1500mm×1500mm(長(zhǎng)×寬×高)
      綁定速度:UPH 3500
      輸入電源:AC 220V/50HZ   功耗:7KW
      邦定精度: ±50μm
      拾取晶圓:(wafer)6、8英寸
      芯片規(guī)格: 0.4~2.0mm
      壓縮空氣: 0.45Mpa~0.6Mpa
      真空壓力: -80Kpa~-100Kpa
      用料帶寬: 80mm—370mm
      綁定點(diǎn)間距: ≥16mm

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