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FCB-5000 自動芯片倒封裝機(jī)

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公司名稱深圳市明宏自動化設(shè)備有限公司
品牌
型號
所在地深圳市
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
更新時間2018/11/14 16:42:04
訪問次數(shù)518

產(chǎn)品標(biāo)簽:

自動芯片倒封裝機(jī)芯片倒封裝機(jī)廠家芯片倒封裝機(jī)價格求購芯片倒封裝機(jī)

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深圳市明宏自動化設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事物聯(lián)網(wǎng)RFID電子標(biāo)簽倒封裝設(shè)備，TO封裝設(shè)備，非標(biāo)自動化設(shè)備開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技企業(yè)。公司以“產(chǎn)品創(chuàng)新”、“為客戶創(chuàng)造價值”為中心，為許多客戶提供了高性能，高品質(zhì)，高技術(shù)含量的優(yōu)秀產(chǎn)品和服務(wù)，一直為成為*的物聯(lián)網(wǎng)RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備制造商而努力。

明宏自動化相信，合作產(chǎn)生共贏，不論是客戶，供應(yīng)商還是公司員工，各方發(fā)揮自身優(yōu)勢，為行業(yè)的發(fā)展提供動力源泉。

我們以“持續(xù)為行業(yè)提供高性價比產(chǎn)品”為發(fā)展理念，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，滿足客戶對設(shè)備不斷的實際需求，來贏得客戶和市場的認(rèn)同。

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標(biāo)簽倒封裝機(jī)，自動RFID，電子標(biāo)簽

產(chǎn)品簡介在線詢價

FCB-5000 自動芯片倒封裝機(jī)是針對物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)，IC封裝行業(yè)需要進(jìn)行芯片倒貼裝而設(shè)計的一款設(shè)備，整機(jī)設(shè)備滿足寬幅在350mm內(nèi)的材料使用，支持8寸WAFER，也可根據(jù)客戶需要選擇合適的芯片盤大小。倒封裝機(jī)采用三組相機(jī)對材料和芯片對位，來滿足客戶對貼裝精度要求，軟薄材料吸附采用新的微孔陶瓷平臺，整體吸附材料，大大提高設(shè)備的穩(wěn)定性；

FCB-5000 自動芯片倒封裝機(jī) 產(chǎn)品信息

FCB-5000 自動芯片倒封裝機(jī)是針對物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)，IC封裝行業(yè)需要進(jìn)行芯片倒貼裝而設(shè)計的一款設(shè)備，整機(jī)設(shè)備滿足寬幅在350mm內(nèi)的材料使用，支持8寸WAFER，也可根據(jù)客戶需要選擇合適的芯片盤大小。倒封裝機(jī)采用三組相機(jī)對材料和芯片對位，來滿足客戶對貼裝精度要求，軟薄材料吸附采用新的微孔陶瓷平臺，整體吸附材料，大大提高設(shè)備的穩(wěn)定性；

FCB-5000 自動芯片倒封裝機(jī)

針對不同材料，可訂制治具來裝夾。整機(jī)采用工控機(jī)控制，配合進(jìn)口伺服電機(jī)、導(dǎo)軌、絲桿，花崗巖結(jié)構(gòu)框架，讓設(shè)備做到高穩(wěn)定性，滿足客戶長時間使用設(shè)備，對設(shè)備穩(wěn)定性的要求。

技術(shù)規(guī)格：

芯片來料：設(shè)備支持8寸WAFER；

材料適應(yīng)范圍廣：針對鋁蝕刻，柔性電路板，PCB板生產(chǎn)的天線，軟硬厚薄均可；

調(diào)機(jī)時間短：更換不同芯片和材料，調(diào)機(jī)時間可控制在20分鐘內(nèi)；

操作簡單：對操作員無經(jīng)驗要求，經(jīng)過短時間實訓(xùn)即可熟練操作設(shè)備；

穩(wěn)定性高：整體采用花崗巖的結(jié)構(gòu)設(shè)計，進(jìn)口伺服電機(jī)、導(dǎo)軌、絲桿，結(jié)構(gòu)緊湊；

高適應(yīng)性放料平臺：材料吸附平臺采用微孔陶瓷平臺吸附，高平整性。

技術(shù)參數(shù):

UPH：Max.4.5K（視來料情況而定）；

貼片精度：±20 um；