TX3工業(yè)級(jí)打印機(jī)
TX3工業(yè)級(jí)打印機(jī)
產(chǎn)品描述
- 固定式機(jī)芯框架, 全金屬結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),金剛之軀堅(jiān)如磐石,成就高強(qiáng)度海量打印;
- 強(qiáng)大CPU處理能力和配置融為一體,無論什么任務(wù),都能釋放出眾性能,以高速的表現(xiàn)令效率顯著提升;
- 多種打印語言兼容(PPL-E、PPL-Z),輕松替代國外品牌產(chǎn)品;
- 國家技術(shù)“上下反射式紙張?zhí)綔y(cè)器”與工業(yè)級(jí)精密設(shè)計(jì)融合,超精準(zhǔn)標(biāo)簽定位,適用各類型標(biāo)簽紙, 具備*耗材兼容性的同時(shí),可輕松駕馭高度5毫米的超小標(biāo)簽打?。?/li>
- 標(biāo)配多樣化接口,為你帶來更多選擇,各種應(yīng)用環(huán)境輕松應(yīng)對(duì);
- HEAT™智能熱均衡控制技術(shù),實(shí)時(shí)智能的對(duì)打印頭進(jìn)行加熱控制,延長打印頭使用壽命;同時(shí)將打印機(jī)綜合加熱效率提升至30%以上,降低能耗,綠色環(huán)保。
打印方式 | 熱轉(zhuǎn)印 |
---|---|
分辨率 | 300 dpi (11.8 點(diǎn)/毫米) |
打印速度 | 8 ips (203.2 mm/s) |
大打印寬度 | 4.17″ (106 mm) |
大打印長度 | 79″ (2000 mm) |
內(nèi)存 | 8 MB FLASH ROM, 16 MB SDRAM |
HEAT™ 等級(jí) | Ⅰ |
標(biāo)簽卷尺寸 | 寬度:大 4.56″ (116 mm), 小0.98'' (25 mm) 外徑:大 8″ (203.2 mm), 內(nèi)徑:小3″ (76.2 mm) |
標(biāo)簽厚度 | 0.0024″-0.012″ (0.06-0.305 mm),包括底紙厚度 |
碳帶尺寸 | 外徑: 大3.3″ (84 mm), 內(nèi)徑:1″ (25.4 mm) 大寬度:4.65'' (118 mm), 大長度:1968' (600 m),內(nèi)外碳均可 |
紙張?zhí)綔y(cè)方式 | 上反射式(可移動(dòng))/ 下反射式(可移動(dòng))/ 穿透式(可移動(dòng)) |
文字打印 | PPLE指令:內(nèi)置五種點(diǎn)陣字體和24點(diǎn)陣中文宋體,支持下載Truetype字體 PPLZ指令:內(nèi)置七種點(diǎn)陣字體和一種矢量字體,支持下載Truetype字體 |
條形碼打印 | Code 39, Code 93, Code 128/subset A,B,C, Codabar, Interleave 2 of 5, UPC A/E 2 and 5 add-on, EAN-13/8/128, UCC-128等一維條形碼; MaxiCode, PDF417, Datamatrix, QR Code 等二維條形碼 |
接口 | RS-232 串口, 10/100M-bit 以太網(wǎng)口, USB DEVICE 2.0 接口, USB HOST 接口, Centronics 并口 |
電源額定值 | 100~240 V, 50/60 Hz, 3.5 A |
重量 | 15 kgs |
機(jī)身尺寸 | 寬 286 mm x 深 448 mm x 高 280 mm |
工作環(huán)境 | 溫度: 0℃ – 40℃ (32°F ~ +104°F);相對(duì)濕度: 5% - 85%無凝露 |
存儲(chǔ)環(huán)境 | 溫度:-40℃ – 60℃ (-40°F ~ +140°F) ;相對(duì)濕度: 5% - 85%無凝露 |
可選附件 | 切刀、外置標(biāo)簽回繞器 |
HEAT™ (Heating Equilibrium Adaptive Tuning)智能熱均衡控制技術(shù),是由POSTEK自主研發(fā)的一項(xiàng)針對(duì)打印效果精細(xì)
化管控的核心科技。 HEAT™等級(jí),代表智能熱均衡控制的精細(xì)程度,由高到低分為 I 級(jí)和 II 級(jí)。熱均衡控制的精細(xì)程
度越高,打印效果則更精細(xì)。
* 定制版本的型號(hào)及參數(shù),以具體產(chǎn)品單頁為準(zhǔn)。