廣州瀚吉傳感科技有限公司擁有獨(dú)立自主的商標(biāo)品牌,而且被廣東省認(rèn)定為*產(chǎn)品。2011年,三個(gè)畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)電化學(xué)專業(yè)的博士,在廣州市中山大學(xué)和惠州市大亞灣分別組建陶瓷薄膜電路及器件的研發(fā)和生產(chǎn)基地。研發(fā)基地為中山大學(xué)電子封裝電化學(xué)實(shí)驗(yàn)室。2016年,根據(jù)市場(chǎng)陶瓷精細(xì)電路板氮化鋁電路板叉指電極的需求,在廣州市中山大學(xué)科技園組建了廣州瀚吉傳感科技有限公司。從而實(shí)現(xiàn)研發(fā),生產(chǎn)和銷售三位一體的叉指電極鈺芯品牌服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
電鍍AuSn20
為了實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與芯片之間的高導(dǎo)熱處理,熱導(dǎo)率57.0 W/m的金錫共晶AuSn20膜層是的界面材料。力道采用電沉積的方式將金和錫兩種元素,按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)80和20的比例進(jìn)行共沉積,獲得熔點(diǎn)280℃的共晶薄膜。這種鍍層適宜應(yīng)用在微電子領(lǐng)域,需要在位置的微小區(qū)域進(jìn)行共晶焊接的情況下。尤其適合大功率光電轉(zhuǎn)化和微波通信領(lǐng)域。