一、設(shè)備簡介

適用于單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片（wafer）的劃片(切割切片)。

二、設(shè)備特點

1、全新的設(shè)計

重構(gòu)了整機的機械結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加簡潔、使用更加方便，進一步符合人體工程學(xué)。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。

2、高配置

采用20W光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

3、免維護

整機采用標準模塊化設(shè)計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

4、操作方便

設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。

5、控制軟件

專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

6、工作效率高

工作效率zui大劃片速度可達200mm/s。

三、設(shè)備參數(shù)

型號規(guī)格 SFS20

激光功率 20W

激光波長 1064nm

劃片精度 ±0.05mm

劃片線寬 ≤30μm

激光重復(fù)頻率 30KHz～60KHz

zui大劃片速度 步進≦200mm/s，伺服≦350mm/s

工作臺幅面 200mm×200mm

使用電源 220V/ 50Hz/ 2.5KW

冷卻方式 風(fēng)冷

二、設(shè)備簡介

適用于SFS20光纖劃片機配套自動上下料，配置高、專業(yè)控制軟件、維護簡單、操作方便。

三、設(shè)備參數(shù)

型號規(guī)格 SFS-V17Z

擺臂長度 270mm

料盒容量 200片

電池片規(guī)格 125×125/156×156mm

整機功率 400W

氣源壓力 0.5-0.6MPa

設(shè)備尺寸 900×600×1005mm

設(shè)備重量 100kg

三、設(shè)備性能優(yōu)點：

1、經(jīng)濟實用

本機為SFS20光纖劃片機配套自動上下料設(shè)備，投入小，劃片機效率提升顯著。

2、維護成本低

整機采用標準模塊化設(shè)計，維護簡單、可不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

3、操作方便

設(shè)備體積小，操作簡單。

4、控制軟件

采用控制軟件，操作簡單。

5、工作效率高

原料自動上片、劃好的物料直接入料盒，可實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)運。一人可同時操作多臺設(shè)備，節(jié)省人力資源。