廣泛應(yīng)用于各種中頻,超音頻、高頻等電子設(shè)備的串、
并聯(lián)諧振電路。
電介質(zhì):聚丙烯薄膜
結(jié)構(gòu):雙面金屬化與金屬化膜內(nèi)串結(jié)構(gòu)
封裝:塑料外殼,阻燃(94V-0級)環(huán)氧封裝
引出:鍍錫銅柱引出
能承受高脈沖電流,高dv/dtESL,ESR小
具有自愈性
引用標(biāo)準(zhǔn)/Reference standards | IEC 61071 60068 |
工作溫度范圍/Operating temperature range | -40~85℃ |
容量范圍/Capacitance | 0.1~4μF |
額定電壓 /Rated Voltage | 600-3000V.AC |
容量偏差 /Tolerance | ±5% 10% |
極間耐電壓 /Test voltage between terminals | 1.5Ur(DC) 10s 25±5℃ |
極殼耐電壓 /Test voltage between terminals and case | 3000V 50Hz 60S, 25±5℃ |
損耗角正切/Dissipation factor | tgδ≤6×10-4 at 25±5℃ , 1KHz |
絕緣電阻/Insulation resistance | C*IR≥30000S, at 100VDC,25±5℃,60S |
預(yù)期壽命/Life expectancy | 100000h at Ur and 70℃ |