陶瓷電路板廠家加工各種規(guī)格陶瓷電路板

金屬電路與陶瓷片，兩種原本互不吸引的物質(zhì)，在特殊工藝與配方的“催化”下，變得“親密無間”，連“大力士”也難以拉開。其中，金屬電路與陶瓷片在高達(dá)150攝氏度的工作溫度下保持緊密結(jié)合是首要解決的問題?！痹摴径麻L高鞠博士說，陶瓷有非常好的化學(xué)穩(wěn)定性，單一金屬很難附著。兩者要實(shí)現(xiàn)合二為一，必須從金屬的成分上尋找突破口。即通過在金屬里添加微量元素成為合金，提高表面活性；運(yùn)用納米技術(shù)，縮小金屬顆粒尺寸，增加與陶瓷的接觸面積；zui后，在特殊的物理和化學(xué)手段幫助下，將兩者緊密結(jié)合。而這股結(jié)合力，相當(dāng)于每平方厘米承受近300個大氣壓或在3000米深海底受到的壓力。同時，通過優(yōu)化陶瓷成分配方和制作工藝，進(jìn)一步提高在大功率運(yùn)行狀態(tài)下的陶瓷散熱能力?！皞鹘y(tǒng)電路板為PCB 材質(zhì)，但導(dǎo)熱性和化學(xué)穩(wěn)定性差，不適用大功率原件。我們研發(fā)的陶瓷板，散熱能力是PCB板的20-50倍。其中zui特殊的一款，散熱能力達(dá)金屬鋁的二分之一?！备呔险f，用高導(dǎo)熱陶瓷制成的長寬各60毫米的LED芯片集成模塊，輸入功率達(dá)500瓦，能發(fā)出6萬流明（光通量單位）的光，相當(dāng)于60個100瓦白熾燈的亮度，可替代1200瓦的金屬鹵素?zé)?。去年國慶期間，天安門城樓亮化工程用的特制大功率LED，就出自他們之手。作為國家*，晶品新材已擁有陶瓷基板金屬化、功能陶瓷、多層結(jié)構(gòu)基板等多項的核心技術(shù)，先后獲得50多項中國*和7項美國發(fā)明。目前，該公司正全力擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，并加速進(jìn)軍新能源汽車產(chǎn)業(yè)。今年預(yù)計實(shí)現(xiàn)銷售收入近4000萬元，同比增長400%。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.基板外形尺寸不受限制.

2.激光打印三維布線.

3.無需掩膜，響應(yīng)速度快.

4.工藝成熟，環(huán)保無污染.