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      產(chǎn)品|公司|采購|資訊
      
 
      
        	
            
        
      
			
      
	
      
	
      

		
      
		 	
		 
      
		
      
				
			
      
				
      12V轉(zhuǎn)5V1A同步降壓芯片
      
							    
				
      
								
      
					
      
														
      參考價面議
      
												
      
					
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      
				
      
				                  
      
								
      
					
        
						
      • 公司名稱深圳市芯派科技有限公司
						           
           
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      • 品       牌
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      • 型       號SP6701
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      • 所  在  地深圳市
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      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
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      • 更新時間2022/4/25 8:01:01
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      • 訪問次數(shù)776
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      芯派科技于2001年創(chuàng)立于具有“中國臺灣硅谷”之稱的新竹科學園區(qū)，為一家專業(yè)的混合訊號IC設計、制造及銷售*。公司自成立以來，即持續(xù)落實自有產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，并不斷提升生產(chǎn)制造能力，以提供客戶高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務。
       
      芯派科技為混合訊號IC設計之一，已開發(fā)并成功量產(chǎn)之產(chǎn)品包含Power Management IC、Touch IC等，廣泛應用于消費、通訊、電腦、汽車電子、網(wǎng)通及其他等領域。 
       
      芯派科技始終秉持“誠信、創(chuàng)新、品質(zhì)、熱情、顧客導向”之經(jīng)營理念，提供客戶多樣化之產(chǎn)品及完整售后服務。通過科技創(chuàng)新，持續(xù)改進管理體系，實施與産品、服務質(zhì)量有關(guān)的全過程控制，不斷實施技術(shù)創(chuàng)新，提高制造，監(jiān)測，試驗能力，向顧客提供技術(shù)*的有競爭力的產(chǎn)品。
       
      由于不斷的擴編成長，業(yè)務面持續(xù)的拓展與復雜化，芯派科技從2015年開始推動“群英計劃”，并在美國、日本設立分公司，中國大陸設立子公司----深圳市芯派科技有限公司。
       
      廠區(qū)座落：
      中國臺灣新竹科學園區(qū)
       
      資本額：
      新臺幣8.3億元
       
      員工人數(shù):
      約300人
      
				
      
				
				
      
				
				
      
					電源管理IC，車充IC，觸摸按鍵IC，USB識別IC，QC3.0快充IC
				
      
							   			
							
				
      
				
      
			        
      
    	             			        
      
				
      
				
      
  				 
					SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，是采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。12V轉(zhuǎn)5V1A同步降壓芯片
				
      
				
      
				
      
                
                
                
                
      
				
      
				
      
					
      
						12V轉(zhuǎn)5V1A同步降壓芯片 產(chǎn)品信息
					
      
					
      
						
      ※ 芯派科技創(chuàng)立于中國臺灣新竹，為混合訊號IC設計之一，已開發(fā)并成功量產(chǎn)之產(chǎn)品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司擁有強大的技術(shù)研發(fā)團隊，能為廣大客戶提供產(chǎn)品解決方案及FAE。
       
      產(chǎn)品概述：
      SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，是采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET) ，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V，輸出電壓0.8V可調(diào)至17V。2A的連續(xù)負載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達94%，滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的要求。內(nèi)部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾zui小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。12V轉(zhuǎn)5V1A同步降壓芯片
      SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝，大大節(jié)省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產(chǎn)品的需要。12V轉(zhuǎn)5V1A同步降壓芯片
       
      典型應用：
      1、12V轉(zhuǎn)5V/1A
       
      應用領域：
        1.網(wǎng)絡通訊設備
        2.LCDTV 液晶顯示器
        3.上網(wǎng)本 MID
        4.機頂盒，消費類數(shù)碼終端
        5.RFID無線識別終端
      我們的優(yōu)勢：
      1.為客戶產(chǎn)品開發(fā)提供設計資料，樣品，測試板及FAE。
      2.*現(xiàn)貨供應，原裝*，
      
					
      

										
									
      
			
      
			
			
      
		
      
					
      
	
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