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      Tamura田村無鉛錫膏TLF-204-MDS

      參考價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      • 公司名稱深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號TLF-204-MD
      • 所  在  地深圳市
      • 廠商性質(zhì)代理商
      • 更新時間2022/2/18 18:02:41
      • 訪問次數(shù)513
      產(chǎn)品標簽:

      TLF-204-MDS無鉛錫膏Tamura

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      本公司系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進國外制造設(shè)備、精密檢測儀器、*生產(chǎn)材料,服務(wù)于國內(nèi)電子制造行業(yè),以助于國內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì),由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進。公司依托于中國國內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展,產(chǎn)品已涉及消費電子制造、汽車電子、半導體、LED以及光伏太陽能等行業(yè)領(lǐng)域,已在市場中建立起良好的信譽和廣泛的商業(yè)資源。近年來,隨著市場的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展,公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國大陸以及港臺市場,并形成較為完善的銷售網(wǎng)絡(luò),深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時代的發(fā)展步伐,充分利用自身優(yōu)勢,不斷提升自身的服務(wù)理念,致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務(wù),進一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò),從而將公司發(fā)展成為中國電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。 

      電子元器件及配件,焊接材料,檢測設(shè)備
      · 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
      · 連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小,可獲得穩(wěn)定的印刷效果
      · 能有效減少空洞
      · 能有效減少部件間的錫球產(chǎn)生
      · 有效改善預熱流移性
      · 屬于無鉛錫膏,在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果
      · 對BGA等0.4mm間距的焊盤也有良好的上錫性
      Tamura田村無鉛錫膏TLF-204-MDS 產(chǎn)品信息

      Tamura田村無鉛錫膏TLF-204-MDS

      Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏特點:
      · 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
      · 連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小,可獲得穩(wěn)定的印刷效果
      · 能有效減少空洞
      · 能有效減少部件間的錫球產(chǎn)生
      · 有效改善預熱流移性
      · 屬于無鉛錫膏,在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果
      · 對BGA等0.4mm間距的焊盤也有良好的上錫性


      Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏參數(shù):
      項目               特性                    試驗方法
      合金成分    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5    JIS Z 3282(1999)
      融點            216~220 ℃            使用DSC檢測
      錫粉粒度 (μm)    25~38μm            使用雷射光折射法
      錫粉形狀    球狀                    JIS Z 3284(1994)
      助焊劑含量 (%)    10.9%                    JIS Z 3284(1994)
      鹵素含量 (%)    0.0%                    JIS Z 3197(1999)
      粘度 (Pa·s)    195 Pa.s            JIS Z 3284(1994)
                                              Malcom PCU型粘度計25℃
      水溶液電阻試驗    5 x 104Ω˙cm以上    JIS Z 3197(1999)
      絕緣電阻試驗    1 x 109Ω以上            JIS Z 3284(1994)
      流移性試驗    0.20mm以下            把錫膏印刷于瓷制基板上,以150℃加熱
                                              60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移
                                              幅度。STD-092b*
      溶融性試驗    幾無錫球發(fā)生            把錫膏印刷于瓷制基板上,溶融加熱后,
                                              用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*
      焊錫擴散試驗    76% 以上            JIS Z 3197(1986)
      銅板腐蝕試驗    無腐蝕情形            JIS Z 3197(1986)
      錫渣粘性測試    合格                    JIS Z 3284(1994)


      了解更多:http://www.hapoin。。com/sac305/tlf-204-mds.htm

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      TAMURA助焊劑EC-19S-8/ULF-300R/NHF-01/ULF-45-13/S-100/Y-20/ULF-250/ULF-37/S-36/RM-26-15/NHF-LR/GLF-01/CF-110VM/CF-110VK/CF-15/ULF-500VS/ULF-210RH/LCF-030/EXKW-007/EC-25/EC-19S-A/EC-19S-10/EC-15-7/CF-110VH-2A/CF-110VMS/ULF-210R/CF-030AGM-3

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