井下設備使用耐高溫電路板加工 天拓文儀

◆ 基材：TG170、TG280（介電4.0）

◆ 層數：1~8層

◆ 板厚：1.0~3.0mm

◆ zui小孔徑：0.3mm

◆ zui小線寬/線間距：5mil

◆ 表面處理： 化學沉金、有鉛/無鉛噴錫(熱風整平）

◆ 應用：石油鉆井設備、航空航天、

井下設備使用耐高溫電路板加工 天拓文儀

天拓電路產品和服務廣泛應用于通信、網絡、工業(yè)控制、汽車電子、計算機應用、國防、航空航天、儀器儀表及醫(yī)療電子等眾多高科技電子領域，先后與千余家高科技研發(fā)、制造和服務企業(yè)合作，客戶資源遍及十多個國家和地區(qū)，成功創(chuàng)立和傳播了公司品牌。

主要應用市場比例：

PCB設計——制造——電子元器件代購——貼裝一站式服務模式

流程更簡，交貨周期更快

◆可實現PCB設計、制造、PCBA組裝及功能測試等一站式服務，優(yōu)化流程，實現各環(huán)節(jié)無縫對接。

◆憑借在可制造性設計方面的經驗積累，有效地避免因以上各環(huán)節(jié)可能出現的問題所引起的爭議反復確認，有效縮短客戶產品的生產周期，為產品的提前入市提供堅實的后盾，為顧客贏得市場上的先機

性能更優(yōu)

◆通過設計優(yōu)化產品制造流程，提升產品測試一次通過率，保障產品可靠性。

◆高速信號傳輸設計、電磁兼容設計、熱設計等專業(yè)設計

◆器件資源整合優(yōu)化，確保產品性能高效穩(wěn)定

成本更低

◆從設計到定型生產集中采購，提升元器件性價比

◆專業(yè)化流程，整體項目進度可控，提升溝通效率，避免資源浪費

◆避免各環(huán)節(jié)模塊推諉扯皮現象，風險控制易于管理

◆加速更新產品，占領市場先機，降低競爭成本，獲取更*