覆銅陶瓷基板加工 專業(yè)品質(zhì) 找天拓電路
◆ 基材:氧化鋁、氮化鋁
◆ 層數(shù):1-2L
◆ 板厚:0.25-1.00mm
◆ zui小孔徑:0.4mm
◆ zui小線寬/線距:12mil
◆ 表面處理:覆銅沉金、銀漿
覆銅陶瓷基板-覆銅陶瓷基板具有*的熱循環(huán)性、形狀穩(wěn)定、剛性好、導(dǎo)熱率高、可靠性高,覆銅面可以刻蝕出各種圖形的特點(diǎn),并且它是一種無污染、無公害的綠色產(chǎn)品,使用溫度相當(dāng)廣泛,可以從-55℃~850℃,熱膨脹系數(shù)接近于硅,其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛:可用于半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器,大功率電力半導(dǎo)體模塊,功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件,高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器,汽車電子、航天航空組件,太陽能電池板組件,電訊交換機(jī)、接收系統(tǒng),激光等多項(xiàng)工業(yè)電子領(lǐng)域。
天拓電路產(chǎn)品和服務(wù)廣泛應(yīng)用于通信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、汽車電子、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、國防、航空航天、儀器儀表及醫(yī)療電子等眾多高科技電子領(lǐng)域,先后與千余家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作,客戶資源遍及十多個(gè)國家和地區(qū),成功創(chuàng)立和傳播了公司品牌。
主要應(yīng)用市場(chǎng)比例:
名稱 | 占比 |
半導(dǎo)體集成電路 | 3.6% |
通信設(shè)備 | 28.8% |
工業(yè)控制 | 27.7% |
國防 | 14.2% |
貿(mào)易 | 11.3% |
石油鉆井開采設(shè)備 | 8.1% |
醫(yī)療電子 | 2.8% |
汽車電子 | 1.2% |
其他 | 2.3% |
覆銅陶瓷基板加工 專業(yè)品質(zhì) 找天拓電路
服務(wù)模式
PCB設(shè)計(jì)——制造——電子元器件代購——貼裝一站式服務(wù)模式
流程更簡(jiǎn),交貨周期更快
◆可實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)、制造、PCBA組裝及功能測(cè)試等一站式服務(wù),優(yōu)化流程,實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)無縫對(duì)接。
◆憑借在可制造性設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)積累,有效地避免因以上各環(huán)節(jié)可能出現(xiàn)的問題所引起的爭(zhēng)議反復(fù)確認(rèn),有效縮短客戶產(chǎn)品的生產(chǎn)周期,為產(chǎn)品的提前入市提供堅(jiān)實(shí)的后盾,為顧客贏得市場(chǎng)上的先機(jī)
性能更優(yōu)
◆通過設(shè)計(jì)優(yōu)化產(chǎn)品制造流程,提升產(chǎn)品測(cè)試一次通過率,保障產(chǎn)品可靠性。
◆高速信號(hào)傳輸設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等專業(yè)設(shè)計(jì)
◆器件資源整合優(yōu)化,確保產(chǎn)品性能高效穩(wěn)定
成本更低
◆從設(shè)計(jì)到定型生產(chǎn)集中采購,提升元器件性價(jià)比
◆專業(yè)化流程,整體項(xiàng)目進(jìn)度可控,提升溝通效率,避免資源浪費(fèi)
◆避免各環(huán)節(jié)模塊推諉扯皮現(xiàn)象,風(fēng)險(xiǎn)控制易于管理
◆加速更新產(chǎn)品,占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī),降低競(jìng)爭(zhēng)成本,獲取更*