PCB翹曲度測(cè)量?jī)x core9038a激光測(cè)定PCB翹曲度

【CORES Data】

得到世界認(rèn)可的【CORES Data】作為高品質(zhì)安裝部件的“證明”。CORES Data是指利用CORES的回流焊模擬系統(tǒng)裝置，對(duì)安裝加熱工程中的電路板和部件的“翹曲”及“變化”進(jìn)行測(cè)試得到的數(shù)據(jù)。在安裝業(yè)界，CORES Data如今已成為“事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)”（實(shí)質(zhì)性的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格）。上，眾多組裝廠商已將提交CORES Data作為必要條件！

core9038a可同一時(shí)間加熱狀態(tài)下測(cè)PCB平面度/翹曲度

core9038a對(duì)設(shè)置在特殊玻璃上的安裝部件，從下方進(jìn)行激光測(cè)定。能夠以安裝面對(duì)基準(zhǔn)，一邊加熱一邊對(duì)PCB的平面度及部件的翹曲進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)定。

PCB翹曲度測(cè)量?jī)x core9038a按照溫度曲線中的希望溫度進(jìn)行自動(dòng)測(cè)定。

不同溫度時(shí)的平面度分別被制成圖表。

PCB翹曲度測(cè)量?jī)x core9038a可觀察加熱變化過(guò)程

能夠?qū)CB加熱過(guò)程中電路板和部件的翹曲和變化進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察。如果選裝使用“攝影機(jī)單元”，還可以對(duì)PCB加熱過(guò)程中的翹曲和變化的觀察狀況進(jìn)行錄像、保存和解析。

對(duì)加熱過(guò)程中部件的變化進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察。也可對(duì)應(yīng)軟釬焊工序。

CORES開(kāi)發(fā)出的玻璃透過(guò)式測(cè)定

實(shí)現(xiàn)更加實(shí)時(shí)的平面度測(cè)定。CORES*的玻璃透過(guò)式PCB翹曲測(cè)量。

PCB的表面貼裝部件的基本構(gòu)造

• 表面貼裝部件由導(dǎo)體（金屬）和絕緣體（樹(shù)脂）等構(gòu)成。
• 加熱時(shí)尤其是PCB的樹(shù)脂部分易受到應(yīng)力而產(chǎn)生形狀變化。

PCB翹曲度測(cè)量?jī)x core9038a能夠實(shí)時(shí)捕捉加熱時(shí)產(chǎn)生的形狀變化

在PCB表面貼裝部件的電路板制造工藝流程中，根據(jù)回流爐中形成的溫度曲線（時(shí)間和溫度的管理）來(lái)掌握形狀變化。因此，可以按照與回流爐同等的溫度曲線來(lái)對(duì)表面貼裝部件進(jìn)行管理，通過(guò)以平坦的玻璃面為基準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)定，來(lái)對(duì)PCB部件安裝時(shí)產(chǎn)生的形狀變化進(jìn)行實(shí)時(shí)掌握。

利用玻璃透過(guò)式測(cè)定，*得以對(duì)高溫加熱特性進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)定。

PCB翹曲度測(cè)量?jī)x core9038a準(zhǔn)確測(cè)量

對(duì)應(yīng)PCB印刷電路板及連接器等各種貼裝部件。對(duì)安裝時(shí)的翹曲和平面度進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)定。

core9038a能夠利用3D顏色分別對(duì)電路板的翹曲和扭曲直觀地進(jìn)行掌握。

• 利用顏色分布功能對(duì)電路板加熱變化時(shí)的形狀進(jìn)行實(shí)時(shí)表示；
• 能夠?qū)?D畫(huà)面中任意選取2點(diǎn)進(jìn)行斷面波形表示；
• 能夠從0.1mm至50mm，以0.1mm刻度任意選取間距；
• 通關(guān)平面修改（以電路板上任意3點(diǎn)為位移0修正假想平面）來(lái)修正PCB電路板滾轉(zhuǎn)等誤差；
• 能夠通過(guò)水平切除修正和直線修正切去除差過(guò)大的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤；
• 能夠以zui小二乘法進(jìn)行修正；
• 能夠?qū)^(qū)域的數(shù)據(jù)進(jìn)行解析（保證修正等）。

形狀測(cè)定（PCB電路板的加熱翹曲測(cè)定）

core9038a在一個(gè)畫(huà)面中以圖表對(duì)溫度與各引腳的翹曲度的關(guān)系進(jìn)行表示。

• 對(duì)測(cè)定數(shù)據(jù)按照不同溫度以顏色加以區(qū)分表示；
• 能夠?qū)CB部件的翹曲及扭曲程度等一目了然地進(jìn)行判斷；
• 對(duì)材質(zhì)溫度引起的形狀變化數(shù)據(jù)進(jìn)行確認(rèn)；
• 能夠?qū)Ω邷氐腜CB部件耐熱性進(jìn)行判斷；
• 到達(dá)目標(biāo)溫度后自動(dòng)開(kāi)始進(jìn)行測(cè)定（1次測(cè)定zui大50列×200引腳）；
• 能夠?qū)σ酝豢赡艿膹?fù)雜多列PCB部件進(jìn)行測(cè)定；
• 能夠保存及讀取多個(gè)設(shè)定條件；
• 能夠同時(shí)對(duì)X、Y2軸進(jìn)行測(cè)定。

觀察

對(duì)安裝加熱過(guò)程中的“PCB電路板翹曲”、“部件變化”和“軟釬料的潤(rùn)濕性”進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察。

該款PCB翹曲度測(cè)量?jī)x可利用CCD攝影機(jī)對(duì)加熱時(shí)爐內(nèi)的狀態(tài)進(jìn)行觀察

core9038a采用“玻璃柜”式的開(kāi)放型加熱爐。使用選裝的“攝影機(jī)單元”，能夠從各種角度對(duì)安裝過(guò)程中的爐內(nèi)進(jìn)行觀察。

采用core9038a PCB翹曲測(cè)量?jī)x能夠?qū)Π惭b時(shí)產(chǎn)生的“電路板的翹曲”、“部件的變化”和“軟釬焊的潤(rùn)濕性”進(jìn)行掌握。

PCB翹曲測(cè)量?jī)xcore9038a能夠使得必要的信息全部展示

攝影得到的視頻和靜止畫(huà)中表示有爐內(nèi)控制溫度、及掌握尺寸所需的比例尺和溫度曲線等各種信息。并且，上述信息可在攝影后進(jìn)行標(biāo)示、非表示切換。

結(jié)合測(cè)定數(shù)據(jù)進(jìn)行提交，能夠靈活用于“新產(chǎn)品推介”、“產(chǎn)品加熱實(shí)驗(yàn)報(bào)告”和“提交給客戶(hù)的數(shù)據(jù)”等。

PCB翹曲度測(cè)量?jī)xcore9038a再現(xiàn)回流爐內(nèi)環(huán)境

Core9038a采用與實(shí)際的回流爐相同的【對(duì)流加熱方式】。通關(guān)融合玻璃透過(guò)式測(cè)定和溫度曲線測(cè)定，能夠在安裝時(shí)對(duì)形狀變化進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)定。

創(chuàng)造出均一的溫度環(huán)境

core9038a為了再現(xiàn)回流爐的環(huán)境，采用對(duì)流加熱方式。由此使PCB部件得到均勻加熱，能夠?qū)ζ矫娑群筒考穆N曲度進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)定。

只需輸入溫度和事件，便可輕松制成溫度曲線。

PCB翹曲度測(cè)量邁向3D時(shí)代

Core9038a根據(jù)立體的測(cè)定數(shù)據(jù)，能夠迅速掌握加熱過(guò)程中的形狀變化。

除2D測(cè)定功能之外，core9038a還具備3D測(cè)定功能，兩者均可在常溫/加熱時(shí)進(jìn)行測(cè)定，因此，能夠迅速掌握“PCB部件在進(jìn)行加熱時(shí)如何產(chǎn)生翹曲？”“PCB部件的哪個(gè)部分zui容易產(chǎn)生翹曲？”等問(wèn)題。并且，能夠按照J(rèn)EITA規(guī)格對(duì)部件的翹曲數(shù)據(jù)進(jìn)行解析。

對(duì)加熱造成的形狀變化進(jìn)行清晰易懂的表示

通關(guān)隊(duì)加熱時(shí)的形狀變化進(jìn)行3D測(cè)定，能夠?qū)崟r(shí)掌握加熱造成的形狀變化；

能夠在3D畫(huà)面中任意選取2點(diǎn)，進(jìn)行斷面波形表示；

能夠以微米單位對(duì)斷面形狀的任意部位進(jìn)行解析；

能夠通過(guò)平面修正（以電路板上任意3點(diǎn)為40的假想平面修正）對(duì)電路板的轉(zhuǎn)動(dòng)等誤差進(jìn)行修正；

測(cè)定數(shù)據(jù)能夠以Excel形式、畫(huà)像能夠以PNG形式進(jìn)行保存，zui適于支撐報(bào)告；

利用運(yùn)動(dòng)捕獲功能表示不同溫度的變化。

麻煩的修正作業(yè)也僅需“一步修正”瞬間完成。

追加了能夠輕松地對(duì)電路板表面的孔穴和圖案等產(chǎn)生的噪聲進(jìn)行修正的“一步修正”功能。

通過(guò)與手工進(jìn)行的細(xì)微修正結(jié)合，能夠更加快速而準(zhǔn)確地對(duì)測(cè)定后得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行解析。

對(duì)“嵌入PCB連接器”進(jìn)行測(cè)定

利用CORES根據(jù)光量進(jìn)行開(kāi)發(fā)的測(cè)定方式【LIP（Light Intensity Plus）】能夠?qū)?ldquo;嵌入PCB連接器”進(jìn)行翹曲測(cè)量。

除以往對(duì)PCB進(jìn)行的“變位測(cè)定”之外，通過(guò)同時(shí)對(duì)PCB進(jìn)行“光量測(cè)定”，能夠?qū)CB位置偏移進(jìn)行跟蹤，進(jìn)行準(zhǔn)確的平面度測(cè)定。

在zui終產(chǎn)品不斷趨于小型化的情況下，為了減少安裝部件在電路板上所占有的面積，將以往從外殼突出的PCB埋入部件下方進(jìn)行配置。

LIP測(cè)定方式

表示畫(huà)面

PCB翹曲度測(cè)量?jī)xcore9038a各部分的介紹

本款翹曲度測(cè)量?jī)x按照任意的溫度曲線，在對(duì)PCB表面貼裝連接器等電子元器件進(jìn)行加工的同時(shí)，對(duì)其翹曲度和形狀變化進(jìn)行測(cè)定和觀察的系統(tǒng)。

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• 使用熒光表示管（VFD），在暗處也易于查看；
• 可以利用圖標(biāo)菜單輕松進(jìn)行設(shè)定；
• 可以進(jìn)行Single/Dual任意的表示·記錄；
• 標(biāo)準(zhǔn)配置雙電源方式；
• 尺寸采用DIN規(guī)格（W96×H48）

9038a應(yīng)用程序

• 通過(guò)對(duì)電子部件進(jìn)行通電檢查，對(duì)電壓變動(dòng)進(jìn)行記錄；
• 對(duì)生產(chǎn)線的輸送機(jī)馬達(dá)的負(fù)荷進(jìn)行記錄；
• 對(duì)生產(chǎn)線的靜電產(chǎn)生條件進(jìn)行記錄；

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