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微型化：由于采用芯片級的封裝，MEMS器件具有體積小、重量輕、功耗低、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短、易集成等特點(diǎn)
機(jī)械電氣性能優(yōu)良：硅材料的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度接近鋁，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢，具有很好的抗沖擊性能及環(huán)境適應(yīng)能力。
低成本：用硅微加工工藝在一片硅片上可以同時(shí)制造出數(shù)千個(gè)微機(jī)械部件或完整的MEMS芯片，批量生產(chǎn)可以大大降低生產(chǎn)成本。
2006年11月9日，我公司順利通過了由省*組織的“硅微機(jī)械加速度傳感器”高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
示范工程項(xiàng)目驗(yàn)收。
2006年9月11日，公司總經(jīng)理黃慶祿接待了韓國三星公司考察團(tuán)一行，雙方就我公司有關(guān)產(chǎn)品展
開了深入的交流。
2006年7月1日，我公司喜遷新居，正式入駐太原國家*產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，地址為數(shù)碼路3號。
2006年4月28日，我公司召開第二屆董事會第三次會議。
2006年4月3日，我公司“加速度過載開關(guān)”被高新區(qū)評為2005年優(yōu)秀自主創(chuàng)新項(xiàng)目。
2006年3月9日，我公司研制的加速度過載開關(guān)獲得太原市科技項(xiàng)目二等獎(jiǎng)。
2005年6月，公司“低量程加速度傳感器”被批準(zhǔn)為“國家科技成果重點(diǎn)推廣計(jì)劃”項(xiàng)目。
2005年6月,公司”DRV100數(shù)據(jù)保護(hù)容器”項(xiàng)目獲得“國家重點(diǎn)新產(chǎn)品”證。
示范工程項(xiàng)目驗(yàn)收。
2006年9月11日，公司總經(jīng)理黃慶祿接待了韓國三星公司考察團(tuán)一行，雙方就我公司有關(guān)產(chǎn)品展
開了深入的交流。
2006年7月1日，我公司喜遷新居，正式入駐太原國家*產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，地址為數(shù)碼路3號。
2006年4月28日，我公司召開第二屆董事會第三次會議。
2006年4月3日，我公司“加速度過載開關(guān)”被高新區(qū)評為2005年優(yōu)秀自主創(chuàng)新項(xiàng)目。
2006年3月9日，我公司研制的加速度過載開關(guān)獲得太原市科技項(xiàng)目二等獎(jiǎng)。
2005年6月，公司“低量程加速度傳感器”被批準(zhǔn)為“國家科技成果重點(diǎn)推廣計(jì)劃”項(xiàng)目。
2005年6月,公司”DRV100數(shù)據(jù)保護(hù)容器”項(xiàng)目獲得“國家重點(diǎn)新產(chǎn)品”證。
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