安規(guī)貼片電容代替插件瓷片安規(guī)GA242QR7E2102MW01L

宸遠科技（CCT)是專業(yè)高壓貼片電容產(chǎn)銷公司，公司成立于1999年12月，工廠位于高雄前鎮(zhèn)加工出口區(qū)，公司總部設在中國臺灣，大陸深圳，上海設分公司。公司擁有完整、科學的質(zhì)量管理體系。公司的誠信、實力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認可。歡迎各界朋友蒞臨有限公司參觀、指導和業(yè)務洽談。目前本公司以自有(CCT)品牌行銷*.產(chǎn)品主要應用于移動終端、家電、網(wǎng)絡通信、醫(yī)療電子、安防系統(tǒng)、汽車電子、LED照明

等領域張清芬 ：98380/2528：134304/64310

公司現(xiàn)貨：大容量貼片電容

         英制：0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220 2225 1UF-220UF

          公制：1608 2012 3216 3225 4520 4532 5750 5763 1UF-220UF

高壓貼片電容

         英制：-1210-1812-2220  6.3V-10KV

         公制：1608-2012-3216-3225-4532-5750  6.3V-10KV

安規(guī)貼片電容

         英制：1206-1210-1808-1812-2220 X1/Y2/X2/Y3  NPO X7R

         公制：3216-3225-4520-4532-5750 X1/Y2/X2/Y3  NPO X7R

（CCT）宸遠科技20年專注高壓貼片電容，品質(zhì)可靠、價格實惠、大量庫存，歡迎洽談，可定做特殊規(guī)格！期待合作??！

專業(yè)進口MURATA、CCT貼片安規(guī)電容 由深圳宸遠電子科技有限公司*提供、本司*現(xiàn)貨進口MURATA貼片電容、貼片安規(guī)電容及自主生產(chǎn)的中國臺灣CCT貼片電容、高壓貼片電容、貼片安規(guī)電容。訂貨詢價張清芬 ：98380/2528  ：

公司還經(jīng)銷：日本(TDK)、日本（太誘）、日本（村田）、中國臺灣（HEC）、中國臺灣（華科）等產(chǎn)品，大量庫存，現(xiàn)貨供應，*。
DC電壓 2500V-5000V AC電壓 250V

容值范圍：3PF-4700PF

安規(guī)貼片電容基本參數(shù)：
安規(guī)電容封裝形式：SMD（貼片封裝）分別：1808、1812、2211、2220
容量范圍：3PF-4.7NF
電容精度：±5%、±10%、±20%
ROSH：符合歐盟ROSH標準
zui小包裝：500PCS-1000PCS/盤

(CCT)宸遠科技安規(guī)貼片電容規(guī)格與型號命名方法：
SCC 1808 X 102 K 502 TS
 

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安規(guī)貼片電容介紹：
貼片安規(guī)電容是安全規(guī)格認證多層片式陶瓷電容器的簡稱，英文名稱是“Safety Recognized MLCC”。采用新型獨石結(jié)構(gòu)，體積小，電容量高，能在高壓下工作，符合UL60950-1標準。
安規(guī)電容通常只用于抗干擾電路中的濾波作用，由于此電容獲歐亞美七國（中國CCEE、美國UL、德國VDE、加拿大CSA及北歐丹麥D、挪威N、瑞典S、芬蘭FI和瑞士）的安全認證，因此它叫做安規(guī)電容。
它們用在電源的濾波器里，起到電源濾波作用，分別對共模，差模干擾起到干擾濾波作用，安規(guī)電容指用于這樣的場合，即電容失效后不會導致，不危及人生安全。
目前我司（CCT）宸遠科技主要生產(chǎn) X1、X2、Y2、Y3四個安全等級的貼片安規(guī)電容器。從封裝尺寸來看，常規(guī)封裝主要有1808、1812、2211、2220四種。我司可根據(jù)客戶特殊要求定做非標規(guī)格，但前提是采購量達到一定的數(shù)量級別、才能獲得有競爭力的安規(guī)電容價格。

MLCC 制作工藝流程：

1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；

2、球磨——通過球磨機(大約經(jīng)過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)；

3、配料——各種配料按照一定比例混合；

4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；

5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；

6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；

7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的)；

8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密；

9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；

10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；

11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續(xù)幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂)；

12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；

13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；

14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；

15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要*覆蓋電銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與zui外層的錫發(fā)生相互滲透，導致電容老衰)；

16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；

17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的精確度等)