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      紅外拆焊臺

      參考價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱上海金敏通新電子集成系統(tǒng)科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號T862++
      • 所  在  地上海市
      • 廠商性質(zhì)代理商
      • 更新時間2017/7/20 10:29:42
      • 訪問次數(shù)784
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       上海金敏通新電子集成系統(tǒng)科技有限公司是一家集電子設(shè)備、儀器儀表及電子元器件產(chǎn)品銷售,系統(tǒng)集成、樓宇弱電智能化工程為一體的多元化企業(yè)。



      作為ABB、美國泰克、安泰信、福祿克、德國德圖、新西蘭FCC等國內(nèi)外的代理商與合作伙伴,公司在儀器儀表、電子元器件、綜合布線、智能家居系統(tǒng)集成、樓宇智能化等方面,擁有雄厚的實力和*的價格優(yōu)勢。



      經(jīng)營產(chǎn)品:ABB閥門定位儀、ABB儀表盤、智能家居系統(tǒng)、美國泰克、安泰信、勝利高儀器、上海安標(biāo)、固緯、優(yōu)利德、法國CA、福碌克、佳信弘大、珠海儀通、西安江陽、漳洲威華、南京天宇、鴻昌濱江、杭州富陽、北京遠(yuǎn)東、上海華陽、上海六表、上海正陽、上海遠(yuǎn)中、伊萬科技、深圳山創(chuàng)、深圳弘大、深圳華誼、先霸電子、中國臺灣衡欣、中國臺灣泰仕、DGC德光、英國雷迪、美國雷泰、德國K.K、德國EPK、日本日置、日本共立、日本萬用、日本三和、日本OPTEX、德國 BEHA、瑞士DISTO、英國SPRINT、美國Impulse、日本KANOMAX、香港凱利博、香港?,擟EM、上海第四電表、上海精創(chuàng)電器、上海轉(zhuǎn)速表廠、上海新秸電子、深圳多一電子、南京金川電表、北京鑫興海達(dá)、江蘇綠洲電子、西安雙英科技、愛爾蘭Yardage、愛爾蘭SupaRule、中國臺灣群特center、武漢市康達(dá)電氣、成都計時儀表廠、江陰長江斯菲爾、上海第二電表廠、上海木材研究所、杭州自動化儀表、勝利高電子科技、深圳新西派科技、深圳市濱江電子科技、珠海華普儀器等儀器儀表及電子元器件的銷售。



      本公司一貫秉承“市場為導(dǎo)向,管理為基石,品牌為依托,質(zhì)量為保證”的經(jīng)營理念,堅持“客戶*”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù),提供Z滿意Z放心的產(chǎn)品。

      國內(nèi)外儀器儀表及電子元器件
      產(chǎn)品特點:
      ● 采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術(shù)。
      ● 紅外線加熱,穿透力強(qiáng),器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點。 ● 操作容易,經(jīng)過一天訓(xùn)練即可*操作本機(jī)。
      ● 無需拆焊治具 , 本機(jī)可拆焊15x15-35x35mm所有元件。
      ● 本機(jī)配備650W預(yù)熱溶膠系統(tǒng) , 預(yù)熱范圍120x120mm。
      ● 紅外線加熱無熱風(fēng)流動,不會影響周邊微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA
      紅外拆焊臺 產(chǎn)品信息

      產(chǎn)品特點: 
      ● 采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術(shù)。 
      ● 紅外線加熱,穿透力強(qiáng),器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點。 ● 操作容易,經(jīng)過一天訓(xùn)練即可*操作本機(jī)。  
      ● 無需拆焊治具 , 本機(jī)可拆焊15x15-35x35mm所有元件。 
      ● 本機(jī)配備650W預(yù)熱溶膠系統(tǒng) , 預(yù)熱范圍120x120mm。  
      ● 紅外線加熱無熱風(fēng)流動,不會影響周邊微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA元件。  
      ● T-862++完*滿足手機(jī)、筆記本、電腦、電游等BGA維修要求。 
      產(chǎn)品參數(shù): 
      電源電壓:AC220V  50Hz;(AC110V 60Hz需單獨定做); 
      額定功率:800w; 
      預(yù)設(shè)溫度:100℃-350℃;  
      發(fā)熱元件:紅外線光源. 

      裝機(jī)步驟: 
       1. 裝入導(dǎo)柱。首先放松調(diào)焦架緊固螺母,再按箭頭指示方向插入導(dǎo)柱。 
       2.裝定位環(huán)。放松定位環(huán)緊固螺母,再按箭頭指示方向裝入定位環(huán),裝入后旋轉(zhuǎn)定位環(huán)緊固螺母使其固定在相應(yīng)高度。 
       3.整體裝配。①放松調(diào)焦架緊固螺母。②拿起調(diào)焦支架,使導(dǎo)柱對準(zhǔn)底盤相應(yīng)螺母,旋轉(zhuǎn)導(dǎo)柱。③旋轉(zhuǎn)調(diào)焦架緊固螺母使調(diào)焦架固定。 
       4. 連接紅外燈體連接線。①將連接線插頭對準(zhǔn)插入紅外燈連接線插座。②向右旋轉(zhuǎn)固定螺絲。  

      使用方法: 
       

      1、開機(jī):
      ①、檢查燈體及電源線是否連接好。
      ②、打開電源開關(guān)。等自檢通過后再使用(面板顯示屏上顯示為上次使用時設(shè)定值)。
      ③、前面板三個開關(guān),分別控制預(yù)熱熔膠盤、燈體和無鉛936電烙鐵工作。
      ④、按動溫度調(diào)節(jié)按鈕,可以調(diào)節(jié)各窗口的設(shè)定值,∧升高,∨減小設(shè)定值,按后自動存儲到機(jī)器里。下次開機(jī)顯示當(dāng)前值。
      2、拆焊:
      ①、線路板的放置和燈體高度的調(diào)節(jié):
      將線路板固定在線路板支架上,調(diào)節(jié)定位環(huán)及調(diào)焦架旋鈕,使芯片垂直對準(zhǔn)燈體的焦斑;調(diào)整燈體高度,保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
      ②、預(yù)熱盤的溫度設(shè)置:
      一般的拆焊無鉛焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封膠的芯片,一定要先給線路板進(jìn)行預(yù)熱熔膠。一般預(yù)熱溫度設(shè)定:有鉛焊接的板子,設(shè)定預(yù)熱溫度120-140度;無鉛的線路板設(shè)定預(yù)熱溫度160-200度,(這是預(yù)熱盤的溫度)。
      開啟預(yù)熱底盤,使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右3-5分鐘,再開啟紅外燈加熱芯片,才能保證除膠和預(yù)熱的要求,拆焊才會成功。
      ③、調(diào)節(jié)燈體溫度峰值:
      根據(jù)拆焊芯片大小,適當(dāng)調(diào)節(jié)燈體輸出溫度峰值,溫度峰值由100-350℃可調(diào);折小于15x15mm芯片時,可調(diào)節(jié)到160-240℃左右,拆15x15mm-30x30mm時,可調(diào)節(jié)溫度峰值到240-320℃,拆大于30x30mm芯片時調(diào)到350℃,此時燈體保持直射,此時紅外線光zui強(qiáng)(請注意自我控制時間,防止芯片過熱燒壞)。注意:溫度峰值低于248℃以下時,燈光會間斷閃耀,斷續(xù)加熱。
       
      ④、不同燈頭的選取。燈體zui小光斑直徑為15mm,zui大可調(diào)焦斑直徑50mm,視不同芯片而定。使用時,根據(jù)芯片大小,選取不同的燈頭。備有直徑Φ28、Φ38、Φ48的三個燈頭,分別滿足小于15x15mm、15x15-30x30mm和大于30x30mm的芯片拆焊需求。更換燈頭后,可根據(jù)芯片大小,調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。
      ⑤、拆焊芯片前,先在芯片底部或側(cè)面注入少量助焊劑,可以得到完好的錫珠,同時可以保護(hù)好焊盤,使拆焊過程更流暢。
      ⑥、過適宜時間后,錫點熔化,取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的,20-40s左右;拆15x15mm-30x30mm,30-60s左右;大于30x30mm芯片,60-90s左右;
       
      3、回焊:
      ①、清潔焊盤:用機(jī)器自帶的936快速烙鐵配合吸錫線、助焊劑,清理好焊盤。涂一點液體助焊劑備用。
       
      ②、先將植好錫球或刮好錫漿的BGA芯片,按對位要求輕輕放在已清理好的焊盤上。再將線路板固定在線路板支架上,調(diào)節(jié)支架,使芯片垂直對準(zhǔn)燈體的焦斑;然后調(diào)整燈體高度,保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
      ③、開啟預(yù)熱盤開關(guān),預(yù)熱,等到達(dá)到預(yù)熱溫度后(此時助焊劑已經(jīng)開始浸潤焊盤還原焊盤氧化物),快速開啟頂部加熱燈,等助焊劑揮發(fā)后,芯片塌落10秒內(nèi)關(guān)掉頂部和預(yù)熱盤,等板子冷卻到100度以下后,將板子取走,放一旁冷卻。
      ④、將焊好已冷卻的板子 ,用洗板液清洗并干燥后,可以通電測試。如果測試通不過,先查找原因,明確原因后再搞,防止多次焊接損毀板子。
      ⑤、936快速無鉛烙鐵使用:打開電源開關(guān),設(shè)定所需要溫度,開啟控制開關(guān)即可。
       
      ***、一般通電測試不過的原因,有以下幾點,僅供參考:
      1、焊盤清理不好,虛焊;
      2、錫漿回流溫度不到,虛焊;
      3、加熱太快焊劑揮發(fā)太快,產(chǎn)生氣爆,造成芯片移位、錫珠連接短路或錫珠缺位虛焊。4、焊接完的板子一定要先等冷卻后再清洗,不清洗或清洗后不干燥,通電會燒壞板子的。

      注意事項

         1、工作完畢后,不要立即關(guān)電源,使風(fēng)扇冷卻燈體。
         2、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通,燈體潔凈。
         3、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時用油脂擦拭。
         4、*不使用,應(yīng)拔去電源插頭。
         5、小心,高溫操作,注意安全。
      關(guān)鍵詞:電源開關(guān)
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