品牌：和晟【HESON】

型號(hào)：HS-DSC-101

品名：差示掃描量熱儀

溫馨提示

產(chǎn)品圖片、屬性及價(jià)格等僅供參考，詳情請(qǐng)來(lái)電或旺旺咨詢！

DSC測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。
 
 

主要特點(diǎn):
1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性
2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計(jì)，精確控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中
3.儀器可采用雙向控制（主機(jī)控制、軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)便

技術(shù)參數(shù):
1. DSC量程:   0～±500mW
2. 溫度范圍:  室溫~800℃    風(fēng)冷
3. 升溫速率:  1~80℃/min
4. 溫度分辨率:0.1℃
5. 溫度波動(dòng):  ±0.1℃
6. 溫度重復(fù)性:±0.1℃
7. DSC噪聲:   0.01μW
8. DSC解析度: 0.01μW
9. DSC精確度: 0.1μW
10.DSC靈敏度: 0.1μW
11.控溫方式:  升溫、恒溫（全程序自動(dòng)控制）
12.曲線掃描:  升溫掃描
13.氣氛控制:  儀器自動(dòng)切換
14.顯示方式:  24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
15.數(shù)據(jù)接口:  標(biāo)準(zhǔn)USB接口
16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):  配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（錫），用戶可自行校正溫度和熱焓
17.外觀尺寸：500*393*154mm（長(zhǎng)寬高）

 
                                                                            DSC軟件測(cè)試圖

樣品名稱:1

樣品質(zhì)量:3.0mg

升溫速率:5℃/min

氣體名稱:air

典型的DSC測(cè)試曲線：

差示掃描量熱儀可進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目：

什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度？

玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質(zhì)，是高分子運(yùn)動(dòng)形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此*以來(lái)它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。

絕大多數(shù)聚合物材料通?？商幱谝韵滤姆N物理狀態(tài)(或稱力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)（橡膠態(tài)）和粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，從分子結(jié)構(gòu)上講，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無(wú)定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。

以DSC為例，當(dāng)溫度逐漸升高，通過(guò)高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動(dòng)（見(jiàn)圖）。圖中A點(diǎn)是開(kāi)始偏離基線的點(diǎn)。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長(zhǎng)，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點(diǎn)，從C點(diǎn)作切線與前基線相交于B點(diǎn)，B點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。

常見(jiàn)的結(jié)晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等

非結(jié)晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）

什么是氧化誘導(dǎo)期？

氧化誘導(dǎo)期（OIT）是測(cè)定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開(kāi)始發(fā)生自動(dòng)催化氧化反應(yīng)的時(shí)間，是評(píng)價(jià)材料在成型加工、儲(chǔ)存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期（簡(jiǎn)稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時(shí)的放熱反應(yīng)為依據(jù)，測(cè)試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮?dú)猓?。測(cè)試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導(dǎo)期（時(shí)間）OIT（min)，以評(píng)定塑料的防熱老化性能。

什么是結(jié)晶？

參考資料：GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定

聚合物的無(wú)定形液態(tài)向*結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 ?！緸榉艧岱濉?/span>

什么是熔融？

*結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 ?！緸槲鼰岱濉?/span>

什么冷結(jié)晶？

一般非結(jié)晶材料升溫過(guò)程發(fā)生的結(jié)晶現(xiàn)象稱為“冷結(jié)晶”?！緸榉艧岱濉?/span>

冷結(jié)晶峰的成因是這樣的，冷結(jié)晶峰的出現(xiàn)與否取決于降溫速率和材料的結(jié)晶能力，結(jié)晶能力強(qiáng)，容易結(jié)晶的材料就很難觀察到冷結(jié)晶峰。

什么是熔點(diǎn)？

熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變（熔化）為液態(tài)的溫度。晶體開(kāi)始融化時(shí)的溫度叫做熔點(diǎn)。物質(zhì)有晶體和非晶體,晶體有熔點(diǎn),而非晶體則沒(méi)有熔點(diǎn)。晶體又因類型不同而熔點(diǎn)也不同。一般來(lái)說(shuō)晶體熔點(diǎn)從高到低為,原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。

DSC曲線怎么看熔點(diǎn)？

ICTA標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)規(guī)定，前基線延長(zhǎng)線與峰的前沿zui大斜率處切線的交點(diǎn)，代表熔點(diǎn)。 前基線就是指，在熔化過(guò)程之前的接近水平的基線。 峰前沿就是指峰達(dá)到zui低點(diǎn)之前的那段曲線。

某藥粉熔點(diǎn)檢測(cè) 

敞口鋁坩堝裝樣，在自然氣體下，以10℃/min升溫速率從室溫升溫到250℃。熔點(diǎn)為106.9℃

上海和晟儀器科技有限公司致力於品管設(shè)備的研發(fā)、制造、代理、銷售的服務(wù)，是集多功能於一體的高科技企業(yè)，自公司成立以來(lái)一直秉承“一切為客戶著想”的思想和“力求*、追求”的理念為宗旨，已成功為諸多客戶提供過(guò)質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的實(shí)驗(yàn)室解決方案和例行標(biāo)準(zhǔn)QC檢測(cè)服務(wù)。 為樹(shù)立核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司不斷引進(jìn)人才開(kāi)發(fā)新品，現(xiàn)已有符合GB、JIS、ASTM、CNS、DIN等多國(guó)標(biāo)準(zhǔn)，適應(yīng)五金、金屬塑膠、電線、汽車、紡織、皮革、紙業(yè)、包裝、橡塑膠等行業(yè)的測(cè)試設(shè)備，如30型系列電子* 拉力試驗(yàn)機(jī)、拉力機(jī)，拉力測(cè)試機(jī)，液壓*試驗(yàn)機(jī)，鹽霧試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、耐磨、高低溫試驗(yàn)箱，拉力測(cè)試儀，拉力試驗(yàn)儀，拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)，耐老化等測(cè)試設(shè)備，經(jīng)過(guò)多年的努力，我們榮譽(yù)成為日本三菱，上海造幣廠，韓國(guó)三星電子，吉林大學(xué)等單位優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。且在廣州、杭州、上海、北京設(shè)有聯(lián)絡(luò)處，為客戶提供可靠的技術(shù)支援和售后服務(wù)。

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