室內(nèi)P2.5全彩LED顯示屏直銷價(jià)格，*，減少所有中間環(huán)節(jié)，直接返利客戶，室內(nèi)小間距高清LED顯示屏。

    室內(nèi)P2.5全彩LED顯示屏采用*的LED高清晰數(shù)碼顯示技術(shù)，融合了高密度LED集成技術(shù)、多屏幕拼接技術(shù)、多屏圖像處理技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等，整套系統(tǒng)具有高穩(wěn)定性、高亮度、高分辨率、高清晰度、高智能化控制、操作方法*的大屏幕顯示系統(tǒng)，可與監(jiān)控系統(tǒng)、指揮調(diào)度系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)通訊系統(tǒng)等子系統(tǒng)集成，形成一套功能完善、技術(shù)*的信息顯示及管理控制平臺(tái)。整套系統(tǒng)的硬件、軟件設(shè)計(jì)上已充分考慮到系統(tǒng)的安全性、可靠性、可維護(hù)性和可擴(kuò)展性，存儲(chǔ)和處理能力滿足遠(yuǎn)期擴(kuò)展的要求。

產(chǎn)品名稱：P2.5室內(nèi)LED全彩顯示屏(P2.5室內(nèi))
生產(chǎn)地點(diǎn)：深圳
供貨周期：25天
服務(wù)承諾：二年質(zhì)保
質(zhì)量認(rèn)證 ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證、歐共體CE認(rèn)證、美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)FCC認(rèn)證、歐盟ROHS綠色產(chǎn)品認(rèn)證

Ph2.5室內(nèi)表貼三合一主要技術(shù)參數(shù)
物理點(diǎn)間距：2.5mm
物理密度：160000點(diǎn)/㎡
發(fā)光點(diǎn)顏色：1R1G1B
物理分辨率: 64x64px
單元模組尺寸：160mm*160mm
觀看視距: ≥2m
視角: 100°～160°
環(huán)境溫度: -10℃～+50℃
zui大功耗: 1400W/㎡
控制方式: 同步控制
驅(qū)動(dòng)方式: 1/32掃描
換幀頻率: ≥60Hz
刷新頻率: ≥1000Hz
灰度/顏色: 可顯16.7M顏色(全彩同步)、64K(雙色同步)、256級(jí)(單色同步)
白平衡亮度: ≥1200cd/㎡
亮度調(diào)節(jié)方式: 軟件0-100級(jí)調(diào)節(jié)
計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng): WIN98、WIN2000、WINXP等
工作電壓(交流): AC220V±5%   50Hz
視頻信號(hào): RF、S-Video、RGB、RGBHV、YUV、YC、COMPOSITION等
控制系統(tǒng)采用: PCIV卡+DVI顯卡+發(fā)送卡+接收卡+網(wǎng)線(光纖)傳輸
平均*時(shí)間: ≥1000小時(shí)
像素失控率：<0.0002
壽命: 10000小時(shí)

   隨著LED顯示技術(shù)的快速進(jìn)步，LED顯示屏的點(diǎn)間距越來越小，現(xiàn)在市場(chǎng)已經(jīng)推出P1.4、P1.2的高密度LED顯示屏，并且開始應(yīng)用在指揮控制和視頻監(jiān)控領(lǐng)域。

   在室內(nèi)監(jiān)控大屏市場(chǎng)上DLP拼接和LCD液晶拼接這兩種顯示技術(shù)的占據(jù)著市場(chǎng)先機(jī)，他們雖然各有優(yōu)勢(shì)，但是卻都共同存在一個(gè)問題，那就是顯示單元之間的拼縫。高密度LED顯示屏具有先天優(yōu)勢(shì)可以實(shí)現(xiàn)無縫拼接。高密度顯示屏像素越來越小，分辨率越來越高，顯示畫面更加清晰、細(xì)膩。在顯示標(biāo)準(zhǔn)的高清圖像時(shí)，可以*達(dá)到分辨率的要求。如果高密度燈管價(jià)格越來越低，勢(shì)必高密度LED顯示屏將在室內(nèi)視頻監(jiān)控領(lǐng)域占有更大市場(chǎng)。

    高密度LED顯示屏具備高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活等特點(diǎn)。伴隨像素間距越來越小，對(duì)LED的貼裝、組裝、拼接工藝及結(jié)構(gòu)提出越來越高要求。本文就工藝問題進(jìn)行一些探討。

1、LED選擇：P2以上密度的顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)會(huì)有反光，墨色效果差，勢(shì)必需要增加面罩以提高對(duì)比度。密度進(jìn)一步提高，L或者J的封裝不能滿足zui小電性能間距需求，必須采用QFN封裝方式。國(guó)星的1010和晶臺(tái)的0505均采用此種封裝。

  *QFN封裝焊接*工藝，這種工藝的特點(diǎn)是無側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)無反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設(shè)計(jì)模壓成型，畫面對(duì)比度提高了50%，顯示應(yīng)用畫質(zhì)效果對(duì)比以往顯示屏更加出色。

2、印刷電路板工藝選擇：伴隨高密度趨勢(shì)，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求。迅速發(fā)展起來的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細(xì)孔加工。

3、印刷技術(shù)：過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響高密度顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)需要與廠家溝通后落實(shí)到設(shè)計(jì)中，網(wǎng)板的開口大小和印刷參數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測(cè)、SPC分析等功能印刷機(jī)的使用將對(duì)可靠性起到重要的意義。

4、貼裝技術(shù)：高密度顯示屏各RGB器件位置的細(xì)微偏移將會(huì)導(dǎo)致屏體顯示不均勻，勢(shì)必要求貼裝設(shè)備具有更高精度，松下NPM設(shè)備貼裝精度(QFN±0.03mm)將滿足P1.0以上貼裝要求。

5、焊接工藝：回流焊接溫升過快將會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕不均衡，勢(shì)必造成器件在潤(rùn)濕失衡過程中導(dǎo)致偏移。過大的風(fēng)力循環(huán)也會(huì)造成器件的位移。盡量選擇12溫區(qū)以上回流焊接機(jī)，鏈速、溫升、循環(huán)風(fēng)力等作為嚴(yán)格管控項(xiàng)目，即要滿足焊接可靠性需求，又要減少或者避免器件的移位，盡量控制到需求范圍內(nèi)。一般以像素間距的2%范圍作為管控值。

6、箱體裝配：箱體是有不同模組拼接而成，箱體的平整度和模組間的縫隙直接關(guān)系箱體裝配后的整體效果。鋁板加工箱、鑄鋁箱是當(dāng)下應(yīng)用廣泛的箱體類型，平整度可以達(dá)到10絲內(nèi).模組間拼接縫隙以兩個(gè)模組zui近像素的間距進(jìn)行評(píng)估，兩像素太近點(diǎn)亮后是亮線，兩像素太遠(yuǎn)會(huì)導(dǎo)致暗線。拼裝前需要進(jìn)行測(cè)量計(jì)算出模組拼縫，然后選用相對(duì)厚度的金屬片作為治具事先插入進(jìn)行拼裝。

7、屏體拼裝：裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細(xì)化的畫面、視頻。但箱體本身尺寸公差及組裝累積公差對(duì)高密度顯示屏拼裝效果都不容忽視。箱體與箱體之間zui近器件的像素間距過大、過小會(huì)導(dǎo)致顯示暗線、亮線。暗線、亮線問題是現(xiàn)在高密度顯示屏不容忽視的、需要急待攻克的難題。部分公司通過貼3m膠帶、箱體細(xì)微調(diào)整螺母進(jìn)行調(diào)整，以達(dá)到較好效果。

8、系統(tǒng)卡選擇：高密度顯示屏明暗線及均勻性、色差是LED器件差異、IC電流差異、電路設(shè)計(jì)布局差異、裝配差異等的積累詬病，一些系統(tǒng)卡公司通過軟件的矯正可以減少明暗線及亮度、色度不均。諾瓦推出亮度、色度矯正系統(tǒng)已經(jīng)應(yīng)用到各高密度顯示屏，并取得了較好的顯示效果。

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