韓國(guó)XRF-2000鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.04-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,操作非常方便簡(jiǎn)單
XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢(qián)*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器,XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái),
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*??蓽y(cè)量各類(lèi)金屬層、合金層厚度等。
可測(cè)元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器:固定種類(lèi)大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類(lèi)大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng):液晶顯示器,彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
韓國(guó)XRF-2000鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍鍍層厚度,如銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍鋅,鐵上鍍鎳,鍍銅,鍍錫,鍍鉻等
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度,來(lái)進(jìn)行定性和定量分析
韓國(guó)XRF2000鍍層測(cè)厚儀
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.04-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)對(duì)焦,操作非常方便簡(jiǎn)單
應(yīng)用實(shí)例圖示
(1)單鍍層:Ag/xx |
| (2)合金鍍層:Sn-Pb/xx |
| (3)雙鍍層:Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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(4)合金鍍層:Sn-Bi/xx |
| (5)三鍍層:Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化學(xué)鍍層:Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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(1)單鍍層:Ag/xx |
| (2)合金鍍層:Sn-Pb/xx |
| (3)雙鍍層:Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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(4)合金鍍層:Sn-Bi/xx |
| (5)三鍍層:Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化學(xué)鍍層:Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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X射線鍍層測(cè)厚儀使用方法