導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹(shù)脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分， 通過(guò)基體樹(shù)脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起， 形成導(dǎo)電通路， 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。 由于導(dǎo)電膠的基體樹(shù)脂是一種膠黏劑， 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接，如環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化， 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度， 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、 電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成。 同時(shí)， 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接的0.65mm的zui小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求， 而導(dǎo)電膠可以制成漿料， 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率。 而且導(dǎo)電膠工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染。 所以導(dǎo)電膠是替代鉛錫焊接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。目前導(dǎo)電膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（ LCD） 、發(fā)光二極管（LED） 、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開(kāi)關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)。