1、采用鷹眼*的E-sight雙相機(jī)全區(qū)域識(shí)別定位系統(tǒng),配合雙固晶平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)固晶、上料連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè),產(chǎn)品可任意擺放貼裝;
2、采用多固晶頭模式,可同時(shí)貼裝多種不同類型IC,IC盒zui多可同時(shí)放置8盒;
3、具有自動(dòng)角度修正功能,IC可360度任意貼裝,以確保*的固晶效果;
4、自定義可視化固晶編程模式,可同時(shí)對(duì)多種不同PCB板及多芯片板進(jìn)行固晶,并智能識(shí)別不需要固晶的不良產(chǎn)品;
5、可選噴射模式點(diǎn)膠或針頭接觸式點(diǎn)膠,實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、貼片為一體;
6、采用自動(dòng)夾具,產(chǎn)品可任意擺放,操作輕松簡(jiǎn)單;
7、具有自動(dòng)高度探測(cè)功能;
8、可同時(shí)貼裝2種不同PCB板;
9、可同時(shí)貼裝4-8種不同芯片;
10、采用windows/xp全中文操作界面,智能化軟件界面,操作簡(jiǎn)單、易懂。
產(chǎn)品規(guī)格:產(chǎn)品型號(hào): DB-550
固晶速度: 3000-5000粒/小時(shí)
固晶精度: ±0. 01mm
點(diǎn)膠速度: 200ms/個(gè)
X/Y精度: ±0.005mm
旋轉(zhuǎn)精度: ±0.01度
貼 裝 頭: 雙固晶頭 進(jìn)口橡膠吸嘴
IC貼裝范圍: 0.2mmX0.2mm--18mmX18mm
真空標(biāo)準(zhǔn): 0.5Mpa
貼裝范圍: 180(X)X250(Y)X2
識(shí)別方式: IC/PCB板全視覺自動(dòng)對(duì)位
編程方式: 智能軟件編程
操作系統(tǒng): Windows2000/XP全中文操作界面
電 源: 220V,50HZ
功 率: 800W
機(jī)器尺寸 1100X980X1660mm
機(jī)器重量 550KG