- 型號(hào):GL868-DUAL
- 電源:3.22-4.5 V DC
- 功耗:230 mA zui大
- 尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm
- 頻段:雙頻EGSM 900/1800 MHZ
的GL868-DUAL無線通信模塊是目前市場(chǎng)上zui小的、采用表面黏貼式封裝技術(shù)的GSM/GPRS模塊。GL868-DUAL是一個(gè)支持900/1800雙頻的GSM/GPRS模塊,它采用無引腳城堡形包裝技術(shù),擁有極低功耗、超寬的溫度范圍和緊湊的外型。
無引腳城堡形封裝技術(shù)帶來的小尺寸和低功耗特性,使得GL868-DUAL無線通信模塊適合應(yīng)用于各種非 常緊湊的設(shè)計(jì)中。由于不需要使用連接器,該解決方案的成本相比其他采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)便宜得多。
采用LCC無引腳城堡形包裝技術(shù)的GL868-DUAL無線通信模塊是表面黏貼式封裝設(shè)備,包裝的每個(gè) 面都使用金屬板。這種封裝技術(shù)非常適合于那些不太復(fù)雜和低成本4層電路板應(yīng)用。同時(shí),由于可以選擇手工焊接或者拆卸,GL868-DUAL也可以很好的為低容量產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)。其他一些附加的特性,比如集成TCP/IP協(xié)議棧、串行多路復(fù)用器和遠(yuǎn)程AT命令,都可以擴(kuò)展應(yīng)用的功能,而不需要增加額外成本。
GL868-DUAL允許在模塊內(nèi)運(yùn)行用戶自己的應(yīng)用。因此,GL868-DUAL無線通信模塊為平臺(tái)zui小的、*表面貼裝式的m2m解決方案。通過FOTA管理服務(wù),所有的泰利特模塊都支持無線固件升級(jí)。
RedBend公司的vCurrent®代理是經(jīng)過驗(yàn)證和實(shí)踐檢驗(yàn)的技術(shù),目前已經(jīng)被數(shù)以百萬計(jì)的所使用。通過嵌入該技術(shù),泰利特能夠通過僅僅傳輸一個(gè)變更文件來更新泰利特產(chǎn)品,該變更文件包括了一個(gè)固件版本和另一個(gè)版本的區(qū)別。
性能參數(shù)
無引腳城堡形包裝技術(shù)
雙頻EGSM 900 / 1800 MHZ
符合GSM/GPRS協(xié)議棧3GPP版本4
通過3GPP TS 27.005, 27.007和客戶自定義AT命令控制
串行接口多路復(fù)用器3GPP TS 27.010
SIM卡槽
通過AT命令訪問TCP/IP協(xié)議棧
SIM開發(fā)套件3GPP TS 51.014
尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm
重量:3.5克
支持DARP/SAIC
輸出功率
- Class 4 (2W) @ 900 MHZ
- Class 1 (1W) @ 1800 MHz
提供電壓范圍: 3.22- 4.5VDC(*電壓:3.8 V DC)
電流 (標(biāo)準(zhǔn)值)
- 關(guān)機(jī)時(shí): < 5 uA
- 空閑時(shí) (已注冊(cè),省電模式):1.5 mA @ DRX=9
- 工作時(shí): 230 mA @ zui大功耗
- GPRS cl.10: 360 mA @ zui大功耗
靈敏度:
- 108 dBm (typ.) @ 900 MHz
- 107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ
擴(kuò)展溫度范圍
- 40°C to +85°C (操作時(shí))
- 40°C to +85°C (儲(chǔ)存溫度)
http://www.sensorexpert.com.cn/product/product-0001,0973,0974-1.shtml