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CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置概述:
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置(以下簡(jiǎn)稱軟起動(dòng)裝置)是采用理念設(shè)計(jì)的高壓電機(jī)軟起動(dòng)裝置，主要適用于鼠籠式異步、同步電動(dòng)機(jī)起動(dòng)和停止的控制與保護(hù)。該裝置采用多個(gè)可控硅串并連而成，可滿足不同的電流及電壓要求。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于額定電壓3000—10000V的電力、建材、化工、冶金鋼鐵、造紙等行業(yè)。能很好地與水泵、風(fēng)機(jī)、壓縮機(jī)、粉碎機(jī)、攪拌機(jī)、皮帶機(jī)等各種機(jī)電設(shè)備配套使用，是理想的高壓電機(jī)起動(dòng)及保護(hù)設(shè)備。
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置型號(hào)說(shuō)明：
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置技術(shù)指標(biāo)：
基本參數(shù) | |
負(fù)載種類 | 三相高壓鼠籠式異步電機(jī)、同步電機(jī) |
交流電壓 | 3000---10000VAC |
工作頻率 | 50HZ/60HZ±2HZ |
相 序 | CMVFB允許在任何相序下工作(可通過(guò)參數(shù)設(shè)定) |
主回路組成 | (12SCRS、18SCRS、30SCRS視型號(hào)而定) |
旁路接觸器 | 具有直接起動(dòng)容量的接觸器 |
瞬時(shí)過(guò)電壓保護(hù) | dv/dt吸收網(wǎng)絡(luò) |
起動(dòng)頻次 | 1—3次(每小時(shí)) |
環(huán)境條件
| 環(huán)境溫度：-20°C -+50°C |
相對(duì)濕度：5%----95%無(wú)凝露 | |
海拔小于1500米(大于1500米需降容使用) | |
保護(hù)功能 | |
缺相保護(hù) | 在起動(dòng)或運(yùn)行過(guò)程中，斷開(kāi)主電源的任意相 |
運(yùn)行過(guò)流保護(hù) | 運(yùn)行過(guò)流保護(hù)設(shè)定：20～500%Ie |
相電流不平衡保護(hù) | 相電流不平衡保護(hù)：0～* |
過(guò)載保護(hù) | 過(guò)載保護(hù)級(jí)別：10A、10、15、20、25、30、off |
欠載保護(hù) | 欠載保護(hù)級(jí)別：0～99% 欠載保護(hù)動(dòng)作時(shí)間：0～250S |
起動(dòng)超時(shí) | 起動(dòng)時(shí)間限制：0～120S |
過(guò)壓保護(hù) | 主電源電壓高于過(guò)壓保護(hù)值：100～150%Ue |
欠壓保護(hù) | 主電源電壓低于欠壓保護(hù)值：0～*Ue |
相序保護(hù) | 允許在任何相序下工作(可通過(guò)參數(shù)設(shè)定) |
接地保護(hù) | 接地電流大于零序設(shè)定值時(shí)保護(hù):0～60mA |
通訊說(shuō)明 | |
通訊協(xié)議 | Modbus RTU |
通訊接口 | RS485 |
網(wǎng)絡(luò)連接 | 每臺(tái)CMVFB可與31臺(tái)CMVFB設(shè)備連網(wǎng)通訊 |
功 能 | 通過(guò)通訊接口可以觀察運(yùn)行狀態(tài)、編程 |
操作界面 | |
LCD顯示 | LCD(液晶)顯示 |
語(yǔ) 言 | 中文 |
鍵 盤 | 提供四個(gè)按鍵接口 |
數(shù)據(jù)記錄 | |
故障記錄 | 記錄zui近15次故障信息 |
起動(dòng)次數(shù)記錄 | 記錄本裝置的起動(dòng)次數(shù) |
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)：
☆ 完整的CMVFB系列軟起動(dòng)裝置是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)起動(dòng)、保護(hù)裝置，用來(lái)控制和保護(hù)高壓交流電機(jī)。標(biāo)準(zhǔn)的CMVFB產(chǎn)品主要由以下部件組成：高壓可控硅模塊、可控硅保護(hù)部件、光纖觸發(fā)部件
、真空開(kāi)關(guān)部件、信號(hào)采集與保護(hù)部件、系統(tǒng)控制與顯示部件。
☆ 可控硅模塊：每相中采用相同參數(shù)的可控硅串并聯(lián)安裝在一起。根據(jù)所使用電網(wǎng)的峰值電壓要求，選擇可控硅串聯(lián)的數(shù)量不同。
☆ 可控硅保護(hù)部件：主要包括由RC網(wǎng)絡(luò)組成的過(guò)電壓吸收網(wǎng)絡(luò)、由均壓?jiǎn)卧M成的均壓保護(hù)網(wǎng)絡(luò)。
☆ 光纖觸發(fā)部件：采用強(qiáng)觸發(fā)脈沖電路，保證觸發(fā)的*性和可靠性；利用光纖觸發(fā)進(jìn)行可靠高低壓隔離。
☆ 真空開(kāi)關(guān)部件：在起動(dòng)完成后，三相真空旁路接觸器自動(dòng)吸合，電動(dòng)機(jī)投入電網(wǎng)運(yùn)行。
☆ 信號(hào)采集與保護(hù)部件：通過(guò)電壓互感器、電流互感器、零序電流互感器對(duì)主回路電壓、電流信號(hào)進(jìn)行采集，主CPU控制并進(jìn)行相應(yīng)保護(hù)。
☆ 系統(tǒng)控制與顯示部件： 32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制、LCD液晶，可顯示電壓、電流，故障信息、運(yùn)行狀態(tài)等。
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置工作原理：
CMVFB系列的控制核心是微處理器CPU。微處理器對(duì)SCR進(jìn)行相角觸發(fā)控制以降低加在電機(jī)上的電壓，然后通過(guò)慢慢地控制加在電機(jī)上的電壓和電流平滑地增加電機(jī)轉(zhuǎn)矩，直到電機(jī)加速到全速運(yùn)行。這種起動(dòng)方式可以降低電機(jī)的起動(dòng)沖擊電流，減少對(duì)電網(wǎng)和電機(jī)自身的沖擊。同時(shí)也減少了對(duì)連在電機(jī)上機(jī)械負(fù)載裝置的機(jī)械沖擊，以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，減少故障和停機(jī)檢測(cè)時(shí)間。
當(dāng)電機(jī)達(dá)到全速運(yùn)行后，電機(jī)電流降到正常全速運(yùn)行的電流值，CMVFB系列軟起動(dòng)裝置有一個(gè)旁路輸出繼電器，從而使旁路高壓真空接觸器閉合，使電機(jī)電流經(jīng)旁路接觸器，防止SCR導(dǎo)通所產(chǎn)生的壓降引起的熱損耗，提高了工作效率及可靠性。（如下圖）
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置技術(shù)特點(diǎn)
☆ 免維護(hù)：可控硅是無(wú)觸點(diǎn)的電子器件，不同于其他類型的產(chǎn)品需經(jīng)常維護(hù)液體和部件等，把機(jī)械壽命變?yōu)殡娮釉褂脡勖?，連續(xù)運(yùn)行數(shù)年也無(wú)需停機(jī)維護(hù)。
☆ 安裝使用簡(jiǎn)單：CMVFB是一個(gè)完整的電機(jī)起動(dòng)控制和保護(hù)系統(tǒng)，安裝時(shí)只需連接電源線和電機(jī)線即可投入運(yùn)行，在加高壓運(yùn)行前，允許使用低壓對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行電氣測(cè)試。
☆ 備份特性：裝置內(nèi)部裝有可直接起動(dòng)電機(jī)的真空接觸器，如果CMVFB出現(xiàn)故障，可利用真空接觸器直接起動(dòng)電機(jī)，以保證生產(chǎn)的連續(xù)性。
☆ 以高壓晶閘管為主回路部件，并具有均壓保護(hù)和過(guò)電壓保護(hù)系統(tǒng)。
☆ *的光纖傳輸技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高壓晶閘管的觸發(fā)檢測(cè)與低壓控制回路之間的隔離。
☆ 采用32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制，控制實(shí)時(shí)高效、可靠性高、穩(wěn)定性好。
☆ 中文液晶，操作界面人性化。
☆ 具有RS-485通訊接口，可與上位機(jī)或集中控制中心進(jìn)行通信。
☆ 所有電路板均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的老化實(shí)驗(yàn)。
