智能制造網(wǎng)>產(chǎn)品庫>測試與監(jiān)控（老分類）>工控儀表儀器>清洗機(jī)>>硅片剝離清洗機(jī)

硅片剝離清洗機(jī)

參考價	面議

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱無錫貝克曼精密儀器有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì)
更新時間2018/5/15 13:36:02
訪問次數(shù)739

產(chǎn)品標(biāo)簽:

在線詢價收藏產(chǎn)品點(diǎn)擊查看電話

聯(lián)系我們時請說明是智能制造網(wǎng) 上看到的信息，謝謝!

索取相關(guān)資料

公司介紹主營產(chǎn)品

展開顯示更多內(nèi)容

產(chǎn)品簡介在線詢價

硅片剝離清洗機(jī) 1開發(fā)的磨削單元增強(qiáng)主軸精度，改善表面粗糙度 2采用非接觸測量系統(tǒng)，平穩(wěn)擺正硅片 3加工前進(jìn)行多點(diǎn)非接觸厚度，加工后進(jìn)行缺口深度及直徑測量 4模塊式設(shè)計優(yōu)化加工過程 5螺旋精磨系統(tǒng) (選項，技術(shù)) 事項低損傷磨削

硅片剝離清洗機(jī) 產(chǎn)品信息

提供硅片加工使用的倒角機(jī)，內(nèi)圓切片機(jī)等。

　硅片剝離清洗機(jī)C-RW-200/300

特點(diǎn)1

從切片基座上自動剝離硅片，清洗并儲存到料盒

　倒角機(jī)W-GM-5200

	開發(fā)的磨削單元增強(qiáng)主軸精度，改善表面粗糙度
	采用非接觸測量系統(tǒng)，平穩(wěn)擺正硅片
	加工前進(jìn)行多點(diǎn)非接觸厚度，加工后進(jìn)行缺口深度及直徑測量
	模塊式設(shè)計優(yōu)化加工過程
	螺旋精磨系統(tǒng) （選項，技術(shù)）事項低損傷磨削

特點(diǎn)1

兼容300mm及200mm硅片倒角

特點(diǎn)2

提供邊緣及缺口面幅檢查的圖像處理系統(tǒng)（選項）

　倒角機(jī)W-GM-4200

	開發(fā)的磨削單元增強(qiáng)主軸精度，改善表面粗糙度
	采用非接觸測量系統(tǒng)，平穩(wěn)擺正硅片
	加工前進(jìn)行多點(diǎn)非接觸厚度，加工后進(jìn)行缺口深度及直徑測量
	模塊式設(shè)計優(yōu)化加工過程
	螺旋精磨系統(tǒng) （選項，技術(shù)）事項低損傷磨削