紫外激光器基于高功率的半導體端面激光器倍頻而成;紫外激光是直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,用這種“冷”光蝕處理技術加工出來的部件具有光滑的邊緣和zui低限度的炭化。并且紫外激光的短波長本身的特性對金屬和聚合物的機械微處理具有*性。355nm紫外光聚焦光斑極小,且加工熱影響區(qū)微乎其微,因而主要用于超精細打標、特殊材料打標及雕刻。
技術特點:
1、適用材料廣,彌補紅外激光加工能力的不足;
2、光束質量好,聚焦光斑小,可實現(xiàn)超精細打標;
3、熱影響區(qū)小,避免被加工材料損傷,成品率高;
4、打標速度快、高效率、高精度;
5、無需耗材,使用成本及維護費用低;
6、整機性能穩(wěn)定,可*運行;
行業(yè)應用:
? 電子產(chǎn)品外表LOGO標識。
? 食品、PVC管材、醫(yī)藥包裝材料(HDPE、PO、PP等)打標,打微孔,孔徑d≤10μm。
? 柔性PCB板打標,劃片。
? 金屬或非金屬鍍層去除。
? 硅晶圓片微孔、盲孔加工。
產(chǎn)品規(guī)格:型號:E-UM03A
zui大激光平均功率:≥3W
zui大調Q頻率:100KHz
zui小調Q激光脈寬:16ns
zui大調Q峰值激光功率:90KW
激光波長:1064nm
光束質量M2:<1.2
光束發(fā)散角度:<3mrad
脈沖穩(wěn)定性:<3%
標準雕刻范圍:100mm×100mm 可選
雕刻線速:≤10000mm/s
zui小線寬:0.01mm
zui小字符:0.1mm