系統(tǒng)
類型 PICMG 1.0 Full-Size SBC
處理器 第3代In® Core™ i7/i5/i3 LGA 1155處理器
系統(tǒng)內(nèi)存 240-pin雙通道DDRIII 1333/1600 DIMM插槽x 2, zui大支持16GB
芯片組 In® B75
圖形 In® B75集成In® HD圖形
I/O芯片組 Winbond W83627DHG-P
以太網(wǎng) Realtek 8111E, 10/100/1000Base-TX, RJ-45 x 2 on bracket
BIOS AMI Plug & Play SPI BIOS – 128 MBit ROM
音頻 HDAC子板（選配）, Mic-in/Line-in/Line-out/CD-in
網(wǎng)絡(luò)喚醒 支持
看門狗定時器 1~255級, 可軟件編程
硬件狀態(tài)監(jiān)測 系統(tǒng)溫度, 電源電壓和風扇轉(zhuǎn)速
擴展接口 PICMG 1.0
電池 鋰電池
供電方式 ATX 2.1
主板尺寸 13.3” x 5” （339mm x 126mm）
總重 1.2 lb （0.5kg）
工作溫度 32°F ~ 140°F （0°C ~ 60°C）
存儲溫度 -4°F ~ 158°F （-20°C ~ 70°C）
工作濕度 5% ~ 90%相對濕度, 無冷凝
顯示
芯片組 In® B75
圖形引擎 集成In® HD圖形
分辨率 CRTzui大支持2048 x 1536 @ 75Hz
輸出接口 VGA x 1 位于支架
I/O Winbond W83627DHG
存儲 SATA 6.0Gb/s x 1, SATA 3.0Gb/s x 2, CFast™ x 1 （選配）
串口
COM口x 2
COM 1: RS-232 with Box header
COM 2: RS-232/422/485 with Box header
PS/2口 4x2 排針x 1
USB
USB 3.0 x 4 （內(nèi)置10 x 2排針x 2）
USB2.0 x 6 （板載雙TYPE-A接口x 2, 內(nèi)置5 x 2排針x 2）
并口 LPT接口x 1
數(shù)字I/O 8位可編程（4-in / 4-out）