CMI760(PCB銅厚測試儀)

     牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。

     CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦

流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多

功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及

孔內(nèi)銅質量測試的多種應用需求。同時CMI 760具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI 760配置包括：

--CMI 760主機

--SRP-4探頭

--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）

--NIST認證的校驗用標準片

選配配件：

--ETP探頭

--TRP探頭

--SRG軟件

SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：

--銅厚測量范圍：

--化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

--電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

--線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

--準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片

--精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %

--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

              0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：

--可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)

--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定

--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：

--zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)

--孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

--zui大可測試板厚：175mil （4445 μm）

--zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對應測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm)

--準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

                                         ±10%≥1mil(25 μm)

--精確度：不建議對同一孔進行多次測試

--分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

--顯示                6位LCD數(shù)顯

--測量單位          um-mils可選

--統(tǒng)計數(shù)據(jù)          平均值、標準偏差、zui大值max、zui小值min

--接口                232串口,打印并口

--電源                AC220

--儀器尺寸          290x270x140mm

--儀器重量          2.79kg