杭州華芯集成電路有限公司是一家主要從事半導(dǎo)體集成電路的設(shè)計(jì)封裝測試和產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)的高科技企業(yè)。公司坐落在杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),公司注冊資本為1000萬美元，占地面積150畝。目前正在建設(shè)15,000平方米的廠房和配套設(shè)施。 公司主要團(tuán)隊(duì)有美國硅谷技術(shù)、管理人員和國內(nèi)技術(shù)人員組成，熟悉集成電路晶片的生產(chǎn)制造工藝，在通信網(wǎng)路、視頻模組、數(shù)碼相機(jī)、CMOS、FLASH晶片的設(shè)計(jì)制造加工技術(shù)上達(dá)到*水平。 公司專案采用的工藝技術(shù)為高密度塑封技術(shù)，封裝形式有：PLCC、CSP、BGA等。 公司將主要開發(fā)具有很大市場前景的手機(jī)、DVD、PDA、數(shù)碼相機(jī)、電子內(nèi)窺鏡等產(chǎn)品 的晶片模組.為客戶提供高質(zhì)量、低成本、Z有競爭力的封裝測試服務(wù),為社會提高經(jīng)濟(jì)效益。 華芯公司在寧波、上海等地以及美國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)有緊密合作的兄弟公司，開發(fā)生產(chǎn)數(shù)碼相機(jī)、DVD、醫(yī)療儀器、彩色顯示器等產(chǎn)品。