DDR2-667 CL5 Unbuffered內(nèi)存模組。該模組密度從512MB到2GB,由64/128MX8位FBGA封裝的DDR2-667同步DRAM組成,用于安裝在240腳側(cè)邊卡連接器插槽中。
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- JEDEC Standard
- DDR2 Speed Grade : 667Mbps
- Unbuffered DIMM : 240-pin
- Memory Organization : x8 FBGA DRAM chip
- DDR2 DRAM interface : SSTL_18
- CAS latency : 5-5-5
- Bandwidth : 5300MB/s
- VDD voltage : 1.8+-0.1V
- VDDQ voltage : 1.8+-0.1V
- Serial presence detect with EEPROM
- PCB height : 1.18 inch
- RoHS Compliant
- Application : Desktop
李慧芳 (Helen Lee)
深圳市聯(lián)樂(lè)實(shí)業(yè)有限公司
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