機(jī)器除可以對(duì)應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外,還具有小型元件的高速貼裝能力.
產(chǎn)地: JAPAN(日本)
1、12,500CPH:芯片(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)
1,850CPH:IC(圖像識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)
3,400CPH:IC(圖像識(shí)別 / 使用MNVC)
2、激光貼片頭×1個(gè)(4吸嘴)&高分辨率視覺(jué)貼裝頭×1個(gè)(1吸嘴)
3、激光識(shí)別:0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
0402(英制01005)芯片為出廠時(shí)選項(xiàng)
4、圖像識(shí)別:1.0×0.5mm*2~74mm方元件 或50×150mm
(0402(英制01005)芯片需要選項(xiàng))*7圖像識(shí)別
(反射式 / 透過(guò)式識(shí)別、球識(shí)別、分割識(shí)別)
5、貼裝速度條件不同時(shí)有差異
6、使用多層托盤更換器zui多可達(dá)110品種。
7、基板尺寸M基板用(330×250mm) L基板用(410×360mm)
Lwide(510×360mm) E基板用(510×460mm)*1
8、zui多80種(換算成8mm帶)
9、裝置尺寸(W×D×H*8) 1,400×1,393×1,440mm
10、重量 約1,410kg 11、5個(gè)頭(4+1)