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      CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀)

      參考價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱廣東正業(yè)科技股份有限公司
      • 品       牌
      • 型       號
      • 所  在  地
      • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
      • 更新時(shí)間2022/2/14 18:08:15
      • 訪問次數(shù)1130
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      廣東正業(yè)科技股份有限公司成立于1997年,是一家專業(yè)從事PCB精密加工檢測設(shè)備及輔助材料的集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)于一體的國家*。

          近年來, 公司通過“自主研發(fā)”、“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新”及“產(chǎn)學(xué)研結(jié)合”等發(fā)展模式,致力于國產(chǎn)科學(xué)儀器設(shè)備的研制開發(fā)。經(jīng)公司自主、合作研發(fā)、生產(chǎn)的包括金相分析系統(tǒng)、研磨機(jī)、自動(dòng)取樣機(jī)、離子污染測試儀、剝離強(qiáng)度測試儀、UV激光切割機(jī)、外觀檢查機(jī)、X光檢查機(jī)、孔徑孔數(shù)檢查機(jī)、特性阻抗測試儀、自動(dòng)外觀檢查儀和V槽殘厚測量儀等40余種適用于硬/撓性板的測試儀器及裝備,全部具有自主知識產(chǎn)權(quán),多項(xiàng)產(chǎn)品*,一定程度上滿足了我國電子電路行業(yè)的高質(zhì)量檢驗(yàn)需求。在企業(yè)不斷發(fā)展的過程中,也獲得了政府和業(yè)界較高的評價(jià),先后入選*屆中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀民族品牌企業(yè)、國家標(biāo)準(zhǔn)化良好行為企業(yè)AA*單位、中國*成長性中小企業(yè)、國家火炬計(jì)劃、廣東省裝備制造業(yè)重點(diǎn)培育企業(yè)、廣東省企業(yè)技術(shù)中心和廣東省知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)等。目前,公司市場覆蓋整個(gè)珠三角和長三角地區(qū),并向韓國、中國臺灣等東南亞國家(地區(qū))輻射。

          在未來,正業(yè)將一如既往的視客戶為親人,服務(wù)到心,并將進(jìn)一步突出技術(shù)創(chuàng)新,不斷提高測試儀器設(shè)備的精度和穩(wěn)定性,大力拓展品牌建設(shè),將正業(yè)建設(shè)成為PCB精密加工檢測設(shè)備及輔助材料的專業(yè)供應(yīng)商。

      研磨機(jī),自動(dòng)取樣機(jī),離子污染測試儀,剝離強(qiáng)度測試儀,X光檢查機(jī),孔徑孔數(shù)檢查機(jī),特性阻抗測試儀,自動(dòng)外觀檢查儀,V槽殘厚測量儀
      測厚儀,面銅測厚儀 CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀可測試高溫的PCB銅箔
      CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀) 產(chǎn)品信息

          

      CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來,面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問題,確保測量結(jié)果精 確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。
      CMI165面銅測厚儀產(chǎn)品特色:
      ——
      可測試高溫的PCB銅箔
      ——
      顯示單位可為mils,μmoz
      ——
      可用于銅箔的來料檢驗(yàn)
      ——
      可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
      ——
      可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
      ——
      配有SRP—T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭
      ——
      可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
      CMI165面銅測厚儀產(chǎn)品規(guī)格:
      ——
      利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量,符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
      ——
      厚度測量范圍:化學(xué)銅:(0.25—12.7)μm,(0.01—0.5) mils
                       
      電鍍銅:(2.0—254)μm, (0.1—10) mils
      ——
      儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
      ——
      強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能,包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
      ——
      數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μmoz
      ——
      儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
      ——
      儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片,同樣可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線寬范圍低至    0.2 mm
      ——
      儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果(測試日期時(shí)間可自行設(shè)定)
      ——
      測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸,也可保存為Excel格式文件
      ——
      儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
      ——
      客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
      ——
      用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
      ——
      儀器使用普通AA電池供電
      SRP—T1
      CMI165面銅測厚儀可更換探針


       

      關(guān)鍵詞:測厚儀
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