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      UV激光切割機(jī)

      參考價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱廣東正業(yè)科技股份有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)
      • 所  在  地
      • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
      • 更新時(shí)間2022/2/14 18:08:15
      • 訪問次數(shù)1163
      產(chǎn)品標(biāo)簽:

      激光切割機(jī)UV激光切割機(jī)

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      廣東正業(yè)科技股份有限公司成立于1997年,是一家專業(yè)從事PCB精密加工檢測(cè)設(shè)備及輔助材料的集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)于一體的國(guó)家*。

          近年來, 公司通過“自主研發(fā)”、“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新”及“產(chǎn)學(xué)研結(jié)合”等發(fā)展模式,致力于國(guó)產(chǎn)科學(xué)儀器設(shè)備的研制開發(fā)。經(jīng)公司自主、合作研發(fā)、生產(chǎn)的包括金相分析系統(tǒng)、研磨機(jī)、自動(dòng)取樣機(jī)、離子污染測(cè)試儀、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、UV激光切割機(jī)、外觀檢查機(jī)、X光檢查機(jī)、孔徑孔數(shù)檢查機(jī)、特性阻抗測(cè)試儀、自動(dòng)外觀檢查儀和V槽殘厚測(cè)量?jī)x等40余種適用于硬/撓性板的測(cè)試儀器及裝備,全部具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),多項(xiàng)產(chǎn)品*,一定程度上滿足了我國(guó)電子電路行業(yè)的高質(zhì)量檢驗(yàn)需求。在企業(yè)不斷發(fā)展的過程中,也獲得了政府和業(yè)界較高的評(píng)價(jià),先后入選*屆中國(guó)電子電路行業(yè)優(yōu)秀民族品牌企業(yè)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化良好行為企業(yè)AA*單位、中國(guó)*成長(zhǎng)性中小企業(yè)、國(guó)家火炬計(jì)劃、廣東省裝備制造業(yè)重點(diǎn)培育企業(yè)、廣東省企業(yè)技術(shù)中心和廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)等。目前,公司市場(chǎng)覆蓋整個(gè)珠三角和長(zhǎng)三角地區(qū),并向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等東南亞國(guó)家(地區(qū))輻射。

          在未來,正業(yè)將一如既往的視客戶為親人,服務(wù)到心,并將進(jìn)一步突出技術(shù)創(chuàng)新,不斷提高測(cè)試儀器設(shè)備的精度和穩(wěn)定性,大力拓展品牌建設(shè),將正業(yè)建設(shè)成為PCB精密加工檢測(cè)設(shè)備及輔助材料的專業(yè)供應(yīng)商。

      研磨機(jī),自動(dòng)取樣機(jī),離子污染測(cè)試儀,剝離強(qiáng)度測(cè)試儀,X光檢查機(jī),孔徑孔數(shù)檢查機(jī),特性阻抗測(cè)試儀,自動(dòng)外觀檢查儀,V槽殘厚測(cè)量?jī)x
      激光切割機(jī),UV激光切割機(jī) 利用高功率密度的激光束掃描PCB板表面,在極短時(shí)間內(nèi)將PCB板加熱到幾千*萬(wàn)攝氏度,使PCB板熔化或氣化,再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走,達(dá)到切割材料的目的。
      UV激光切割機(jī) 產(chǎn)品信息
       激光切割機(jī),UV激光切割機(jī)  
      UV激光切割機(jī)
      特點(diǎn): 
      切割柔性和剛性結(jié)合材料,可一次完成,沒有對(duì)位難題,也不會(huì)產(chǎn)生毛刺。激光具備高質(zhì)量、高速度切割剛性材料,厚度可達(dá)1mm(0.04")。切割結(jié)果精密、光滑,側(cè)壁陡直。  綜合精度高,可達(dá)20μm。加工孔不會(huì)出現(xiàn)伴隨熱效應(yīng)產(chǎn)生分層現(xiàn)象,鉆孔速度快、質(zhì)量好。具有在PCB材料上挖盲槽功能:底部和側(cè)壁結(jié)合處邊界清晰,幾乎沒有圓角,深度誤差小于25μm。具有直接成型抗蝕、阻焊等材料的功能,特別適合精細(xì)圖案加工。 
          用途 
           可對(duì)有機(jī)覆蓋膜和柔性線路板進(jìn)行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到更精確的加工結(jié)果。 
      工作原理  利用高功率密度的激光束掃描PCB板表面,在極短時(shí)間內(nèi)將PCB板加熱到幾千*萬(wàn)攝氏度,使PCB板熔化或氣化,再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走,達(dá)到切割材料的目的。 
          技術(shù)參數(shù) 
          激光器:355nm全固態(tài)激光器 
          激光器功率激光器重復(fù)頻率 
          聚焦光斑不移動(dòng)方式下的工作幅面
          移動(dòng)方式下的工作幅面:采用材料重定位功能,材料長(zhǎng)度方向加工尺寸不受限制 
          定位精度 
          重復(fù)精度  
          CCD定位精度  
          切割線寬 
          輸入數(shù)據(jù)格式
          機(jī)器尺寸&重量
          運(yùn)行條件電源  
          壓縮空氣 
          溫度 濕度 
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