PTH708F采用不銹鋼整體構(gòu)件,進(jìn)口擴(kuò)散硅壓力壓力芯片,將固態(tài)集成
工藝與隔離膜片技術(shù)相結(jié)合,擴(kuò)散硅芯片被封裝在充油腔體內(nèi),并通
過(guò)不銹鋼膜片和外殼將其與測(cè)量介質(zhì)隔離開(kāi)來(lái)。采用溫度補(bǔ)償工藝,
將溫度補(bǔ)償電阻環(huán)路制作在混合陶瓷基片上,提供范圍寬達(dá)0~70℃的
溫度補(bǔ)償,在溫度補(bǔ)償范圍內(nèi)測(cè)量誤差小于0.075%。高靈敏性,信號(hào)
輸出的穩(wěn)定性和重復(fù)性使之不受振動(dòng)和沖擊等動(dòng)態(tài)壓力負(fù)載的影響,
具有的機(jī)械穩(wěn)定性
適用于測(cè)量微弱壓力的場(chǎng)合,如:風(fēng)機(jī)壓力、通風(fēng)設(shè)備、蒸氣壓力等
主要技術(shù)參數(shù):
被測(cè)介質(zhì): 氣體、液體及蒸氣
壓力類(lèi)型: 表壓
量程: -100KPa~-10KPa~-5KPa~0
輸出 :通用:4~20mA(二線制)、0~5VDC、0~10VDC、0.5~
4.5VDC(三線制)
特殊:0~20mA 、1~5VDC、0~2VDC、電壓比例輸出、RS485
數(shù)字信號(hào)
綜合精度: ±0.25%FS、±0.5%FS
供電: 24V DC(12~36VDC)
絕緣電阻: ≥1000 MΩ/100VDC
負(fù)載電阻: 電流輸出型:zui大800Ω;電壓輸出型:大于50KΩ
介質(zhì)溫度: -20~85℃、-20~150℃、-20~200℃、-20~300℃(可
選)
環(huán)境溫度:-20~85℃
相對(duì)濕度: 0~95% RH
密封等級(jí) :IP65/IP68
過(guò)載能力: 150%FS
響應(yīng)時(shí)間:≤3mS
穩(wěn)定性:≤±0.15%FS/年
振動(dòng)影響:≤±0.15%FS/年(機(jī)械振動(dòng)頻率20Hz~1000Hz)
電氣連接: 不銹鋼防水密封端子、四芯航空接插件、赫絲曼接頭等
壓力連接:M20×1.5,其它螺紋可依據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)