1、工藝:(無鉛)噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP膜等。
2、PCB層數(shù)1-14
3、zui大加工面積 Max board sixc 單面/雙面板650x550mm Single/Double-sided Pcb 多層板600x550mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm zui小線寬 Min track width 0.10mm zui小線距 Min.space 0.10mm
5、成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.125mm
6、zui小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.45mm
7、化孔孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、絕緣電阻 Insuiation resistance >1014Ω(常態(tài))
10、孔電阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ
11、抗電強度 Dielectric strength ≥1.6Kv
12、抗剝強度 Peel-off strength 1.5v
13、阻焊劑硬度 Solder mask Abrasion >5H
14、熱沖擊 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃燒等級 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board Twist <0.01mm 離子清潔度 Tonic Contamination <1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度: 一般為25微米,也可達到36微米
19、常用基材: FR-4、CEM-3、鋁基板、羅杰斯高頻板、94VO、94HB
20、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等
地 址:中國江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)民營經(jīng)濟開發(fā)區(qū)
郵 編:215341
電 話:086-
聯(lián) 系 人:錢志強
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