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      BGA測(cè)試治具

      參考價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱(chēng)北京合銳和測(cè)試技術(shù)有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)
      • 所  在  地北京市
      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
      • 更新時(shí)間2025/5/25 9:50:25
      • 訪問(wèn)次數(shù)26
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      北京合銳和測(cè)試技術(shù)有限公司是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)、制造及銷(xiāo)售PCBA電路板功能測(cè)試儀FCT、測(cè)試方案提供商。公司在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)自動(dòng)化設(shè)備方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn),FCT功能測(cè)試系統(tǒng)可采用LABVIEW 軟件測(cè)試平臺(tái)、PLC或HRT通用功能檢測(cè)平臺(tái)開(kāi)發(fā)。

      1、 自行研發(fā)的電路板通用功能測(cè)試儀(HRT1000)、PCBA電路板功能測(cè)試設(shè)備、FCT、ATE設(shè)備的開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售。

      2、 各類(lèi)非標(biāo)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備:如各類(lèi)運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品,氣動(dòng)控制、電動(dòng)控制產(chǎn)品、PLC、單片機(jī)等。

      3、 PCB功能測(cè)試架:治具體積小,不占空間,針板可做為活頁(yè)式,以方便維修和接線,可根椐客戶要求定做,以達(dá)到操作方便,特別擅長(zhǎng)機(jī)電一體化功能測(cè)試夾具的開(kāi)發(fā)制作。

      4、 BGA測(cè)試架:采用進(jìn)口的精密測(cè)試針和防靜電材料制作,接觸可靠,定位精確,使用壽命長(zhǎng),體積小。

      5、 過(guò)錫爐治具:材料有鋁合金,合成石,玻纖板,可節(jié)省后焊時(shí)間,提高生產(chǎn)效率,減少基板過(guò)爐時(shí)而變形。

      6、 LED屏測(cè)試架:對(duì)位精確,附加編程,方便操作,精巧耐用。

      7、 氣動(dòng)測(cè)試治具:變化性高,人性化操作,方便在生產(chǎn)線上擺放,接觸精確穩(wěn)定,容易保養(yǎng)。

      8、 老化測(cè)試夾具:各類(lèi)電子產(chǎn)品老化車(chē)、老化檢測(cè)夾具等。

      9、 其他各類(lèi)手機(jī)檢測(cè)夾具、主板測(cè)試夾具、手動(dòng)測(cè)試夾具、ICT針床的設(shè)計(jì)、制作!

      制作材料:

      1、 國(guó)產(chǎn)探針:華榮、中探、進(jìn)口探針:ECT、INGUN、QA、BT、日本電針等。

      2、 板材:玻纖板、合成石、壓克力、各種型材、鋁板(可表面處理)等材料,進(jìn)口黑色和橙色電木,進(jìn)口纖維板、防靜電亞克力板等。

      詳情可查詢本公司網(wǎng)站或來(lái)電,我們將為您提供更多的技術(shù)支持。
      $r$ 82711942 hrhtest@

      北京合銳和測(cè)試技術(shù)有限公司是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)、制造及銷(xiāo)售PCBA電路板功能測(cè)試儀FCT、測(cè)試方案提供商。公司在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)自動(dòng)化設(shè)備方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn),FCT功能測(cè)試系統(tǒng)可采用LABVIEW 軟件測(cè)試平臺(tái)、PLC或HRT通用功能檢測(cè)平臺(tái)開(kāi)發(fā)。
      BGA測(cè)試治具BGA測(cè)試座是介于Loadboard與測(cè)試產(chǎn)品間的導(dǎo)電接口,是由不同的導(dǎo)電介質(zhì)將信號(hào)、電流由Loadboard傳導(dǎo)至測(cè)試產(chǎn)品中,以進(jìn)行程序設(shè)定執(zhí)行的測(cè)試
      BGA測(cè)試治具 產(chǎn)品信息
      BGA測(cè)試治具

      BGA測(cè)試座是介于Loadboard與測(cè)試產(chǎn)品間的導(dǎo)電接口,是由不同的導(dǎo)電介質(zhì)將信號(hào)、電流由Loadboard傳導(dǎo)至測(cè)試產(chǎn)品中,以進(jìn)行程序設(shè)定執(zhí)行的測(cè)試。

      特點(diǎn):

        1、手動(dòng)翻蓋下壓、旋鈕下壓、手動(dòng)下壓及氣動(dòng)下壓式結(jié)構(gòu)。

        2、上蓋BGA下壓平穩(wěn),受力均勻、平穩(wěn),保證BGA不移位。

        3、探針的特殊頭型突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,不會(huì)損壞錫球。

        4、高精度的定位槽及導(dǎo)向孔,保證BGA定位精確,測(cè)試效率高。

        5、BGA芯片有無(wú)錫珠均可測(cè)試。

        6、采用進(jìn)口專(zhuān)用BGA雙頭測(cè)試探針和防靜電工程塑料制作。

        7、采用測(cè)試探針和PCB相結(jié)合,接觸可靠,可重復(fù)使用,體積小,使用壽命長(zhǎng)。

        8、測(cè)試針易于更換,維護(hù)方便。

        9、頻率可達(dá)3G,最小測(cè)試間距可達(dá)0.3mm。


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